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三星3G手机采用Broadcom芯片
2007年10月9日 09:25    新浪科技    评论()    阅读:
作 者:比特网 原野

    比特网(ChinaByte)10月9日消息无线芯片厂商Broadcom公司本周日表示,目前位居全球第二的手机厂商三星在其下一代手机产品中采用Broadcom的芯片,而此前新一代手机芯片市场主要由高通德州仪器两家公司垄断。

    3G手机在网上冲浪和数据下载方面较以前的产品有极大改进,Broadcom表示,目前3G手机将由各手机厂商陆续交付欧洲、亚洲、非洲和澳大利亚等地的运营商。全球第一大手机厂商诺基亚此前表示将从意法半导体(STM.PA)、Broadcom及英飞凌公司购买手机芯片,毫无疑问此举会对无线芯片领域的老牌厂商、市场领导者高通和德州仪器造成一定的削弱,德州仪器是诺基亚的长期供货商。

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    投资者普遍认为,Broadcom和意法半导体将从上述交易中大大受益,因为与领先的手机厂商合作能够确保出货量有大幅增长,这有助于它们在竞争激烈的芯片产业中消化成本。

    “两家大公司(诺基亚与三星)的市场总和将带给更大的市场机遇,”Broadcom移动平台事业部经理YossiCohen表示。

    三星为其3G手机SGH-J750和SGH-A401选择的Broadcom芯片包含BCM2133EDGE基带处理器、BCM2141WCDMA处理器、BCM2045 蓝牙传输接收器和BCM59001电源管理组件等。

编 辑:火王
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