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高通拒绝Broadcom和解提议 称代价太高
2007年7月1日 19:57    赛迪网    评论()    阅读:
  

    6月30日消息,全球第二大手机芯片厂商高通拒绝了较小的竞争对手Broadcom提出的和解专利纠纷的提议。高通称,这个和解协议的成本高达20亿美元。

    据蓬勃社报道,Broadcom发言人Bill Blanning称,Broadcom要求每销售一部配置高通侵犯其节省电池专利的芯片的手机要向它支付6美元。高通拒绝了Broadcom本周早些时候提出的这个建议。高通提出的建议是支付1亿美元并且同意两家公司免费使用对方的专利。

    高通发言人Bill Davidson在采访中说,Broadcom要求得到的专利费标准超过了高通全部专利组合要求的得到的专利费。我们拒绝这个提议是因为这是一个过分的要求。

    美国国际贸易委员会6月7日做出裁决,认定高通新的处理器芯片侵犯了Broadcom的专利,提议禁止进口配置这种侵权芯片的手机。

    和解意味着采用高通芯片的新型手机能够进入美国市场。对于希望把业务从销售

    机顶盒扩大到手机市场的Broadcom来说,接受这个和解协议将使它能够更方便地向手机厂商销售自己的芯片,而不用担心高通的起诉。

    Broadcom发言人称,我们向高通要求的专利费低于高通今年年初起诉我们的时候要求的专利费。高通今年年初起诉Broadcom侵犯了它的视频压缩技术专利。在那场官司中,高通败诉了。

    高通称,Broadcom要求的专利费标准至少相当于高通每个手机芯片组专利费的30%。这就意味着在今后3年里,这个专利将使手机行业付出大约15至20亿美元的专利费。

    据悉,美国国际贸易委员会的禁令遭到了美国一些大型无线运营商和应急反应机构的反对。美国贸易代表Susan Schwab将审核这个裁决。美国总统乔治·布什也可能审核这个裁决。对于美国国际贸易委员会裁决的最后批准日期是在8月7日。

编 辑:silinee
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