在过去12月，通信芯片领域面向未来的战略调整频繁上演，业界认为，以意法半导体和爱立信成立合作公司为标志，通信芯片产业将进入改变传统格局的深度整合期。
通信世界周刊特别策划了本期“通信芯片大变局”专题，对通信芯片领域的时下格局和未来发展趋势进行系统的分析报道。
全球整合暗潮涌动
爱立信与意法半导体宣布，双方整合爱立信移动平台事业部和ST-NXPWireless公司，成立新的合资公司。在去年累加销售额36亿美元、如今全球员工总数近8000人的新公司里，双方各持有50%的股份。
ST-NXP Wireless是意法半导体和恩智浦在7月底刚刚建立、8月初正式运营的合资公司。由于意法半导体拥有对ST-NXP Wireless股份的优先购买权，因此意法半导体回购了恩智浦此前持有的20%的股权，转而与爱立信合作。 [阅读全文]
国内芯片产业迎来出位机遇
TD-SCDMA芯片研发企业重邮信科董事长聂能认为，在全球芯片产业的调整期内，国内芯片企业并非没有后来居上的机会，尽管国产芯片在工艺上与国外芯片相比还有一定差距，但是在应用上国内芯片已经超前。
一位从事国产芯片研发的工程师也表示，与国外芯片厂商相比，国内厂商对国内市场更加熟悉，对国内市场的变化反映也更快，而且还有人力成本的优势，因此在这一轮的产业调整中，国内芯片厂商至少将有机会缩小与国际巨头的差距。 [阅读全文]
通信芯片走向随需集成
在目前的通信芯片市场，各厂商基于自己的优势，大力推广不同的产品方案，低成本单芯片、单芯片平台、芯片组，多模多频、单模，大有“乱花渐欲迷人眼”之势。而在这些不同类型中，究竟哪一种代表着未来的发展方向？[阅读全文]
