美国高通公司(Nasdaq：QCOM)宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组，MDM8200是业界首个HSPA+芯片解决方案。
“今天的呼叫标志着高通在HSPA演进之路上取得又一个里程碑，”高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示，“终端用户将能利用HSPA+实现更快的互联网连接，网络运营商则可以为用户提供更多服务。”
HSPA+又称为HSPA演进版，将增强移动宽带用户体验并实现一系列广泛的服务，支持更高速的峰值和平均数据速率、更低的时延、更快的响应速度、更长的通话时间以及与现有移动网络相比更强的时刻在线体验。
作为WCDMA技术的最新演进，HSPA+版本7将提供高达28Mbps的下行数据速率和11Mbps上行数据速率。HSPA+的未来版本通过使用包括多载波数据传输等一系列高级技术，预计将实现42~84Mbps的下行峰值速率和23Mbps的上行峰值速率。HSPA+能与WCDMA技术此前的标准实现后向兼容，且无需新的频段用于部署。运营商可利用其现有网络和频段资源提供下一代无线技术的带宽和性能。
高通公司的MDM8200芯片组目前正在出样，它支持在现有频段、900MHz频段以及2.5GHzIMT-2000扩展频段上的部署。
高通公司（www.qualcomm.com）以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，是2008年财富杂志评选的“财富500强”（FORTUNE500®）之一，在纳斯达克股票市场（NasdaqStockMarket®）上以QCOM的股票代码进行交易。
除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性叙述内容，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产CDMA组件的能力、CDMA的部署范围和速度、公司服务的各个市场经济状况的变化以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列了其它风险和不确定性，包括10-K中截止到2007年9月30日的年度报告和最近10－Q季报中披露的其它风险。
