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意法半导体中国后工序制造厂举行奠基典礼
2007年11月5日 16:31    通信世界网    评论()    
作 者:CWW

    通信世界网11月5日消息,意法半导体今天位于中国广东省深圳市龙岗区意法半导体集成电路封装测试厂的厂址举行新厂奠基典礼,深圳市政府的主要领导(市长许宗衡、常务副市长刘应力)和其它重要领导应邀参加了典礼。

    ST龙岗工厂全部竣工后,工厂面积40000平方米,员工总数达到5000人。第一期20000平米制造厂房预计在2008年9月底前竣工,计划于2008年第4季度底完成制造设备的安装调试。

 

    预计在投产第一年,龙岗封装测试厂产量将超过8亿片芯片。逐步增加产能并达到满产后,年产能可高到10亿片芯片以上,这个数字相当于ST现有后工序产能的20%。龙岗工厂的主要业务是为全球客户组装、测试ST的工业领先的电源转换器件。

    意法半导体在中国半导体市场上长期以来居领先水平,已在中国建立了强大的制造、设计、研究、市场营销等较完整的产业链。2006年,ST是大中华地区(中国内地、香港和台湾)的第四大半导体供应商。

    中国是世界增长最快的半导体市场,预计在下一个五年内将会占据全球半导体市场五分之一的江山。

编 辑:徐亮
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