通信世界网11月14日消息,AMD（超威半导体，NYSE：AMD）近日推出了AMDFireStream9170流处理器及其相关的软件开发包（SDK），以发挥图形处理器（GPU）的巨大并行处理能力。AMD充分利用其独特的、融合GPU和CPU的专业技术，推出了首款集软硬件于一体的开发解决方案，以满足高性能计算（HPC）市场苛刻的需求。AMD计划于2008年第一季度向市场提供FireStream9170及其支持软件开发包（SDK）。通过此次发布，AMD希望通过推出新一代异构计算架构产品系列中的首款产品，在通往加速计算（Accelerated Computing）的征程中树立又一座重要里程碑。
AMDFireStream9170
AMDFireStream9170将成为全球首款采用双精度浮点技术的流处理GPU，面向科学和工程计算应用。其价格极富竞争力，厂商建议零售价（MSRP）为1999美元。AMDFireStream 9170拥有强大的计算能力，可以达到500 GFLOPS1，足以与现在许多超级计算机相抗衡，并为关键算法提供了巨大的加速能力。该第二代流处理器采用55纳米制程制造，功耗不到150瓦2，具有卓越的每瓦性能。此外，低功耗降低了散热，使其支持高密度设计配置。FireStream 9170是单卡解决方案，拥有2GB的板上GDDR3内存，可以在不占用CPU的情况下处理大数据集。而异步直接内存访问（DMA）使数据可以在不中断流处理器或CPU的情况下自由流动。
JonPeddieRearch公司总裁JonPeddie表示：“人们很久以前就认识到GPU具有巨大的并行处理能力，但是将其广泛地运用于通用计算依然面临许多挑战。利用其CPU和GPU两方面技术在高性能计算的独特优势，AMD在推出能够为HPC客户带来兼具两种处理能力优势的集成硬件和软件解决方案方面，占据了有利地位。”
AMDFireStreamSDK
AMDFireStreamSDK旨在为开发人员提供工具，使其能够在AMD流处理器上创建并优化应用。AMD FireStream SDK采用开放平台的方法，使开发人员能够访问关键的应用程序编程接口（API）以及各种规范，支持最低层的性能调整以及使用第三方工具进行开发。基于AMD 2006年推出的Close to the Metal（CTM）接口，计算抽象化层（Compute Abstraction Layer，CAL）为开发和性能调整提供了对GPU的低层访问，并可与未来的GPU兼容。对于高级开发，AMD正在推出Brook＋，它是一款为流计算提供C扩展的工具，基于斯坦福大学的Brook计划。此外，AMD还计划支持提供GPU加速数学函数的AMD核心数学库（ACML），以及能够加速视频代码转换的COBRA视频库。FireStream SDK中还包括RapidMind和微软等顶级行业合作伙伴提供的第三方工具。
此外，AMD目前还是惠普新HPC加速器计划的特许参与者，为惠普客户提供这些技术的最佳实践和指导，确保加速器的硬件和软件符合惠普服务器运行HPC应用的要求。
