受益于国家宽带战略和运营商提速工程的持续实施，国内光传输领域的相关产品在最近3年得以快速放量。在光接入领域，以PON为主导的FTTX光宽带网络已经成为国内运营商新建和改造工程中的主要技术手段。EPON在技术标准成熟度方面在过去几年优于GPON，但随着产业整体趋于成熟，GPON的市场份额与产品成本已逐渐逼平EPON。

全球市场也是如此，来自Ovum数据显示，2012年GPON OLT出货量首次超越EPON，同时Ovum也预测，2013年全球PON市场增速将逐渐放缓，而类似10G PON在内的下一代接入技术却有抬头迹象。

在国内，三家运营商在FTTx领域都已实施了规模化的建网，但面对家庭带宽要求提升、政企接入能力多样化，以及4G移动回传等方面需求升级，运营商也将目光逐渐转移至下一代光接入技术的发展规划，比如中国电信在今年已经将10G PON纳入其集采范围。

中国联通网络技术研究院网络技术研究部宽带网络研究室主任张沛也表示，中国联通已经在10G EPON/NG-PON2的技术和标准方面加快脚步，同时作为光接入技术的重要补充，VDSL2+、Vectoring等铜缆技术也将在未来最大限度地满足“光进铜不退”的宽带建设需求。

此外，张沛也指出，ODN网络由于初期缺乏统一标准且厂商产品各异，造成了后续的管理运维与检测工作难度大、效率低，而如何实现ODN网络的智能化也就成为运营商目前最为“棘手”的FTTx难题。

光模块决定10G PON成本差异

尽管10G PON技术已经是国内外运营商普遍看好的下一代光接入技术，但何时引入、何时规模化商用还存在诸多考量。

不久前，中国电信首次开启10G EPON集采（4万PON口、70万线MDU），与PON设备集采的规模相比不过是小试牛刀。中国联通对于10G PON技术还处在实验局阶段，目前迟迟未纳入集采范畴。

张沛对此表示，目前来看，成本依然是制约10G PON技术用于FTTH部署的关键因素，并且在未来几年内，10G PON的成本依然会远远高于PON。期待10G PON产品的成本下降，还要依靠其MAC芯片和光模块的量化生产。“我们预计，MAC芯片量产后的成本降幅不会太大，10G PON设备的主要成本差异还取决于光模块。”张沛补充表示。

另外，在10G PON芯片光模块进展方面，10G EPON的OLT和ONU实现ASIC的时间点，普遍都要早于10G GPON差不多一年的时间，也就是说，10G EPON进展已经快于XG-PON1，目前其产业链和设备已基本成熟，具备试商用条件。但不足之处则在于，一些10G EPON设备光接口参数不合格，上行FEC功能无增益效果，PON板吞吐量能力不足，PON口吞吐量不达标。

而对于XG-PON1的技术演进，相关设备在功能上还有待于进一步研发，比如其PON芯片还处在FPGA阶段，部分设备网管功能、带宽分配功能、PON板性能还有待提高，目前能够提供测试的设备数量也为数不多。