随着4G牌照发放的临近，相关产业链的厂商们早已闻风而动。其中芯片和终端厂商成为重中之重。就像业内所言，4G的关键在终端，终端在于芯片和模。

高通抢跑4G芯片 对手面临压力

据记者了解，目前中国移动2013年度采购的TD-LTE终端中，在芯片使用上，采用高通芯片的比例就超过60%，而这个比例可能会更高，甚至预期可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右，高通成为中国移动2013年度4G终端采购的最大赢家已成不争的事实。但这个消息对国内芯片厂商和业界而言，显然已造成不小的压力。

众所周知，高通在QRD（高通参考设计）峰会上推出的RF360前端解决方案，首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计，支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫曾表示，根据高通目前的设计方案，可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。

据业内相关人士向记者介绍：“早在中国移动2012年启动的小规模4G终端采购中，高通就已占据了很大的份额，在中国移动采购的30款产品中，12款使用了高通的芯片，占比高达40%。而在今年下半年中国移动计划推出的4G手机产品中，三星、华为、中兴等主要手机厂商生产的4G手机均采用了高通的芯片。只有少部分4G手机使用了国产厂商设计生产的芯片。”

由此不难看出，一方面，在市场空间有限的情况下，国外厂商占据的份额越高，留给国内厂商的份额就越少，这种局面对国内厂商的后续发展将极为不利；另一方面，国内厂商方面，海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等尽管涉足TD-LTE芯片设计生产较早，但由于各种原因，相应的终端产品一直难产，高通借助在4G终端市场的优势，将获得TD-LTE产业链更多话语权，或极大削弱国内厂商的竞争力，并给其业绩造成不利影响。

谈及4G芯片市场的竞争格局，捷孚凯（GfK中国）分析师武晓锋告诉记者：“从目前的4G芯片厂商动态看，高通凭借技术优势处于领先地位，在中国移动2013年第二季度TD-LTE终端采购中，占据了60%以上的份额。博通、Marvell 、英特尔、联发科、联芯科技、创毅视讯、展迅、海思等10家以上的芯片厂商均有4G基带芯片产品推出，主要运用于MIFI、CPE等数据终端中，运用于智能手机的芯片仍然量很小。不过，到2013年年底，联发科28nm 4G单芯片MT6290将进入市场，博通、Marvell也将有相应的4G单芯片产品推出，在2014年，主要厂商28nm 4G单芯片市场的竞争开启，高通MSM 8X30系列、MSM8974等芯片方案在中高端市场，而联发科、Marvell等厂商的芯片布局将主要从国内厂商开始。”