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杨骅:TD期待规模化 未来演进显雏形
2009年4月3日 16:11    通信世界周刊    评论()    
作 者:李鹏

    从TD-SCDMA(下称TD)成为3G标准之日起,通过各厂商在对系统、终端、芯片、测试等环节数年时间的研发,TD产业链的整体水平有了明显的进步,特别是从2008年4月1日后,在中国移动的推动下,TD进入了试商用时期,一年过后,TD更是取得了令人瞩目的成绩,无论是网络设备还是终端产业,都基本具备了正式商用的能力。

    TD产业联盟秘书长杨骅在谈到TD试商用一年的变化时说道:“TD试商用初期,用户在使用TD手机时明显感到不畅,手机死机、发热、待机时间短等现象普遍存在。此外,网络切换慢,TD网络覆盖和优化不足,TD业务也很有限。而一年后,这些问题基本上都得到了解决,TD已经达到了大规模商用的水平。”

    系统:成本优势明显

    从2006年中国移动在厦门开始建设第一个TD试验网络开始,到试商用10个城市的TD网络建设,为中国移动积累了丰富的工程和维护经验,特别是TD成功服务北京奥运会不仅兑现了“3G服务奥运”的诺言,同时真正考验了TD的成熟度,检验了TD的真实实力,验证了TD具备了大规模商用化服务的能力。

    杨骅认为,TD经过了多年的开发和试验,已经进入了成熟期,在这个阶段,TD迫切期待一个规模化市场。经过技术、产品化和网络试验,特别是一年的试商用试验,包括对奥运提供服务保障,全面地验证了TD网络、终端以及业务各方面的情况,且从中国移动TD设备的两次招标情况来看,TD的成本优势非常明显,这会让TD产业更好地发展。

    终端芯片:等待规模化

    用户体验TD时最关心是终端的成熟度,包括终端种类、功能、性能等,但是终端在试商用初期受到了用户的强烈质疑,同时,TD芯片也制约着终端水平的提高。

    杨骅认为:“TD标准的提出相对较晚,且产业化不久,终端和其他标准的存在差距是现实存在的,WCDMA和cdma2000在发展初期也存在很多问题,这是一个客观规律。任何一种技术制式,实现产业化的最后一个瓶颈就是终端,同时也包括芯片的问题,但是随着试商用的检验和市场的进一步发展,终端将逐步完善。”

    “目前TD终端已经有了近百款,且性能接近2G终端,近期还将有很多新款TD终端陆续推向市场。”杨骅还对本刊记者说:“目前的终端已经能够经受得起三大3G标准同时商用的市场考验,但是仍然需要在功能、性能及集成度等方面进一步优化。另外,规模化应用是拉动终端产业发展的利器,既可提高出货量又能降低了成本,有利于终端与芯片环节的进一步完善。”

    TD-LTE:2010年试商用

    目前,TD-LTE产业的研发已经提上了议程,杨骅介绍道:“TD-LTE于2003年向3GPP提交提案,2008年完成整个标准化的工作,同时完成了第一套系统原理样机的开发,并展出了第一个演示系统。进展和跟FDDLTE标准化的进展相当。在原理样机的开发和演示系统方面大概有三五个月的差距。”但是由于全球金融危机的影响,FDDLTE的商用进程受阻,有消息透露,沃达丰、法国电信等已经推迟了LTE网络的部署,而这可能正是TD-LTE迎头赶上的好机会。

    目前TD-LTE的产业链已经基本具备了雏形,运营商方面由中国移动牵头,Verizon、沃达丰也在参与。在系统设备方面,包括阿尔卡特朗讯、华为、爱立信、普天、大唐、摩托罗拉、北电等厂商都在做,并且都有研发成果和产品。芯片领域有高通、展讯、MTK、飞思卡尔、创毅视讯等。核心网方面L已经有产品完成。2010年左右,摩托罗拉和LG将会推出TD-LTE的终端产品。此外,测试仪表、终端、天线等领域也有大量企业快速跟进,并加入进来。

    杨骅透露道:“2009年主要进行小规模的系统试验和操作试验,到2010年将进行友好用户试用和一致性测试,包括了网络的测试和优化,在上海世博会上,TD-LTE也会展示最新成果。随着越来越多厂商参与到TD-LTE的研发,相信TD-LTE很快将会和FDDLTE处在同一水平线,甚至领先FDD-LTE。”

编 辑:高娟
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