余振华和米玉杰同样在 1994 年加入台积电，他是台积电闻名世界铜制程技术的重要推手。在他主导下，台积电成功完成 IC 后段制程的低介电质铜导线制程技术，并率先于 0.13 微米世代全面导入和量产。

技术成功只是被看见的原因之一，余振华后来却愿意接下外界并不看好的封测事业，“原本大家都认为，台积电做封测是要赔钱的”，一位半导体厂商观察。

余振华做的是先进封装，原理是把生产出的矽晶片上，再叠上一层芯片，交叠的芯片之间，电路还要能正确串联。

如果把传统的晶圆比喻成盖平房，余振华做的先进封装就像是盖大楼，让晶圆能“站”起来。

这对台积电有什么意义？余振华曾分析，半导体产业能持续创造价值，是依赖摩尔定律，意即每隔 24 个月，芯片上的电晶体就会增加一倍，花同样的钱可买到多一倍的电晶体，等于价格打折，性能同时增加。

但是，半导体产业面对物理极限挑战，“摩尔定律愈来愈难执行”余振华说，为了在同一颗芯片里装进更多电晶体，就有了先进封测计划。

这项技术却变成台积电拿下苹果订单的决胜武器。半导体业者分析，台积电可以把更多分散的芯片，整合到同一颗大芯片里，用半导体技术降低成本，“在电子业，我们说，多一个接点，就多一个缺点”他分析，所有元件整合在一颗芯片里，速度变快，成本反而更省。

对手三星没有这样的技术，先进封装因此成为台积通吃苹果订单的关键之一，余振华成功把冷灶烧热。

今年第三季法说会上，台积电共同营运长魏哲家也表示，INFO 封测技术的营收贡献将超过 1 亿美元，超过预期。后摩尔时代要抢苹果订单，先进封装也扮演重要角色。

业务发展副总金平中

市场蓝图的幕后企划

了解台积电未来业务发展，台积电业务发展副总经理金平中的角色也十分吃重。

金平中加入台积电之前，曾担任英特尔技术研发处长，她原本都在研发单位发展，曾被宏力半导体挖角担任研发副总，后来又回锅英特尔。

在台积电，她却变成张忠谋倚重的市场观察者，“BJ（金平中英文名）主要负责新市场开发和评估”。

一位半导体业者观察，她最主要的工作是预测未来 5 年的市场需求是什么？是哪些产品？这些产品的规格是什么？规格转换成制程是长什么样子？所以台积电要开发哪种技术？换句话说，她必须了解市场，再把未来商机转换成技术蓝图。

她旗下有 6、7 个处，都是业界的资深好手，如物联网处资深处长王耀东，就曾担任旺宏副总经理。她必须反覆推敲市场变化，例如超越摩尔定律处，就会负责分析手机下一步会走到哪里？往下走影像 IC 发展必须做到多大容量？这容量就变成台积电未来要发展的技术。

当发现未来的新市场，初期会和业务合作，去跟客户谈规格。然后回报给公司内部做评估可以从这新市场获得多少利益，再让隶属于金平中业务开发部门去评估要不要做这件事？以及做这件事到底是有利于填满产能，还是提升毛利率，如果做，投资报酬率又是多少？当台积电要开始提出对半导体市场未来发展的论述，金平中团队就扮演了吃重的角色。