通信世界网（CWW）2月4日消息今天下午，联芯科技总裁孙玉望在接受通信世界网采访时表示，联芯科技今年将主要针对600-1500元价位的TD手机终端推出集成度更高、成本更低的TD芯片解决方案，同时在今年年底将会正式推出LTE样片。
孙玉望表示，2009年是3G的元年，经过产业链多年的发展，TD-SCDMA终于实现上用户，而联芯科技在去年也取得了可喜的成绩，全面完成了经营指标，在市场占有率方面保持领先地位。
据了解，去年联芯科技成功地推出了HSUPA解决方案，同时配合中国移动的Ophone战略及时推出了OMS智能手机的参考解决方案。
对于联发科结盟苏州傲世通以及将于联芯科技分道扬镳一事，孙玉望向记者表示，2009年联芯与MTK合作的出货量是市场第一，芯片的出货量是手机用户的2倍，而联发科与傲视通合作是给客户提供一种新的选择方案，而目前的市场环境也需要多种方案来满足客户需求。