联芯科技总裁 孙玉望
孙玉望：各位TD老前辈以及各位TD老朋友，下午好。我们联芯科技包括我们的战略合作伙伴，MTK作为芯片TD-SCDMA终端芯片的提供商，在这里做一个发言。
可以说，从去年的4月1日，TD-SCDMA试商用以来，大家对TD抱怨的比较多的就是TD的终端，反映的问题比较多了，比如说待机时间短，死机、脱网、接通率不高，还有终端的款式少，就是功能雷同等等。应该说是说了不少的终端的问题，那么今天我想说一年之后的今天，我们TD-SCDMA的终端从芯片到整机应该说有了极大的改善。那么我们作为一个芯片提供商，我可以说这么几个问题。
一个就是待机时间短的问题，这个问题现在我可以告诉大家，中国移动第一批深度定制的手机，都是基于CDMA的手机。而且这四款手机他们的待机时间如果是纯待机的话，已经可以达到一周的时间了，如果把它当做工作用机，可以做到2-3天。也就是说如果你电话很多，你可以做到2天，电话一半可以做到三天。这个结果跟现有的GSM手机已经是相差无几了。
如果从待机电邮来看，现在普通2.5G手机的待机电邮是现网下面的5-6毫安。TD-SCDMA的待机仅仅比它搞一个毫安，也就是说在现网下是7个毫安。我希望以后不再听到TD手机待机时间短，在3G发展到目前的程度，我们省电可以发展到这个程度，大家应该满意，这是关于待机的。
还有关于死机、脱网，这从4月1日开始很多客户在使用TD手机的时候都反映这个问题。我现在很有信心的告诉大家，这个问题可以说是解决了。因为我们这么多客户包括这次深度定制这几款手机，我客户在全国38个城市做巡回测试，再也不报死机、脱网的问题了，因为这个问题发生的概率很多。我给大家一个数字，20部手机，一周时间出现死机或者是脱网只有2部。平均到每一部手机一周时间只发生0.1次。也就是说十周一部手机十周才会发生一次，其实我们在使用二代的GSM的手机的时候，即便诺基亚的手机我们也会遇到这种问题，所以这是大家最关心的问题一样，现在也一样得到了解决。
从芯片角度来讲，跟芯片相关还有一个问题，叫接通率高，或者是掉话率高。这个问题可以这样讲，如果你选择一个覆盖比较充分，然后2G、3G切换从切换电瓶到参数都设置合理的话，你基本上不会遇到说通话过程中会出现掉话、切换的问题。现在大家反映这个问题比较严重，我认为主要有两个原因。
第一个是TD-SCDMA的网络覆盖尤其是室内覆盖其实现在还很差，第二在很多的城市尤其是在十个城市以外新建的城市里面，除了覆盖是一个严重的问题之外。他们在切换电瓶的设置，2G配置3G邻区或者是3G配置2G邻区，我们发现很多都没有配。在这种情况下，你打电话肯定会掉线的。
所以我认为这个问题，如果再把它归咎于终端2G和3G切换，互操作有问题我认为是不科学的，我们应该优化这个网络。至于终端款式少、功能单一我想等会终端厂家会更有说服力。我从联芯科技这个平台来讲，目前通过入网测试的终端数已经达到75款，40款是手机，25款是上网卡，7款无线固话，还有一款是模块。那么从联芯平台所支持的业务来讲，中国移动在它的技术规范里头说了45种业务。其实这种我们都可以支持，我可以这样讲比如说我们现在几个客户深度的定制的这种手机，他们的功能和上面支持这种应用一点也不比业务WCDMA差，我们接下来需要有更多的机器能够做到像WCDMA一样，甚至比它更好，这是我想说的第一个，就是目前大家所关心的终端问题的最新进展情况。
大家为什么长期以来认为TD的终端老是来并购TD终端呢？这里面一个原因，也就是说从去年4月1日中国移动试商用以来，你在中国移动的营业厅里面看到的TD手机只有6款，所谓的老6款。那老6款手机老实讲使用下来，我刚才前面说的问题都有，而且有些手机还相当严重。所以我相信从再往后因为更多的新款手机会上市，因为在此之前中国移动营业厅里面就剩下老6款，后来多了一些小灵通的东西。所以我想在中国移动不断推出新机型的时候，大家的感觉会耳目一新。
第二从芯片的出货量来讲，我们明显感觉到整个终端产业链投入在加大。我们的战略合作伙伴MTK在今年的4月底月报里头，芯片的出货量以后突破100万，客户订单突破200万。大家从这个数字可以看到，我们TD的终端的整个产业链在力度进一步在加大，而且推出新机型很快。我们作为芯片厂家也从客户的供需产品规划里面也看到了这种，很多客户今年是10多款，最少是6、7款，所以很喜人。
第三，我们作为芯片厂家，我们也深知自己承担了产业链上游的比较重要的角色。现在大家积极反映TD终端价格比较高，我们接下来也正在计划推出更低成本的芯片及整体解决方案，包括我们芯片从现在5片到5月底推出了4片的解决方案，我们还会推出纳米芯片，综合解决方案是3片，再后来还会推出2片解决方案。通过这些技术的进步，我们还会把TD的成本做上来，这对我们来说比较重要的。
第四，联芯科技跟我们的战略合作伙伴MTK，我们相信在整个TD-SCDMA的生命周期之内我们会非常紧密的合作。我们不光推出65纳米的芯片，我们明年还会推出HSPA+的解决方案，包括我们联芯和MTK之间的强强合作，一定能为TD-SCDMA未来长期的发展作出自己的应有贡献。
