首页 >> 2008中国移动通信产业高峰论坛 >> 媒体报道 >> 正文
四大主题勾勒移动通信新环境
----2008中国移动通信产业高峰论坛侧
2008年4月8日 15:13    通信世界周刊    评论()    
作 者:鲁义轩

    4月1日起TD-SCDMA正式放号,标志着国内移动通信开始了真正意义上的3G时代,由此,国内移动通信产业迎来更具有挑战性的发展环境。

    工业和信息化部副部长奚国华在2008中国移动通信产业高峰论坛上着重提到了包括电信体制改革、三网融合等在内的移动通信业关键问题。

    移动化、宽带化、IP化、多媒体化的移动通信服务趋势,正在不断提高着非话音业务的比重。由本次论坛的热点话题中不难看出,国内移动通信业进入3G时代后如何稳健发展、三网如何顺利融合、运营支撑系统如何完善、绿色通信环境如何实现成为移动通信发展的新课题。

    主题一 应对3G新挑战

    作为TD-SCDMA业务的主导运营商,中国移动在发展TD-SCDMA上正应对着四个挑战。如何应对这四个挑战,对于已经试水市场的TD-SCDMA产业至关重要。这方面,中国移动在优化G网方面有着二十年的丰富经验可以借鉴。

    挑战来自多方面

    中国移动集团研究院副院长王晓云:“TDD技术去年凭借TD-LTE以压倒性的优势得到国际认可,这是一个非常重要的事件。”

    论坛上,中国移动集团研究院副院长王晓云谈到,中国移动目前面临的挑战来自四个方面,第一是技术持续快速发展带来技术选择的风险。因为包括中国移动在内的几家运营商可选择的技术非常多,运营商需要权衡选择一个有利于未来发展的技术,提升自身的服务影响力,更为重要的是促进技术融合、扩大产业规模。第二个挑战来自移动互联网对电信业传统发展模式的冲击。第三个挑战是标准化的日益重要对运营商提出了更高的要求,面向下一代移动网络,NGMN成为运营商推动国际标准发展的有利平台,运营商正在加大研究投入力度,来形成合理、健康、性能优秀的标准,避免标准走向制约产业发展的消极面。第四个挑战是运营商面临着专利的风险,对此,运营商一方面在加大专利的申请力度,另一方面是希望建立移动通信业的IPR大环境,建立合理的IPR规则。

    而中国移动设计院副院长张同须从更为实际的角度出发,称TD-SCDMA还需应对频率资源、网络规划优化、工程可实施性、终端功能等问题。他表示,第一,TD-SCDMA的网络容量要持续进行大规模扩容,这样就需要更多的频率资源来支持。第二,鉴于第一次组网和运营,运营商还要继续探讨TD-SCDMA组网以及网络规划和优化。第三,运营商在网络工程的可实施性方面还需要继续探讨,包括智能天线在体积上要更小、更环保等。第四,如何提高TD-SCDMA终端的成熟度和稳定性,更好地支持各种3G业务还需要各厂商努力。

    LTE等新技术获认可

    中国移动设计院副院长张同须:“TD-SCDMA的创新技术还包括光纤拉远解决方案、紧凑型基站、小型化智能天线等。”

    在现实挑战下,TD-SCDMA应用正在快速推进,并且得益于正式商用的有力条件及其在频率上的优势,使其后续演进技术TD-LTE成为一个新热点。

    王晓云称,中国移动联合大唐电信集团等企业,在TD-LTE基础上形成了融合技术,该技术不仅对TD-SCDMA的发展有利,同时对于LTE的产业规模发展也起到了非常重要的作用。国际上,TD-LTE更是得到了包括沃达丰、AT&T、NTTDoCoMo在内的众多国际运营商以及诺基亚等厂商的认同。

    王晓云介绍,今年2月在巴塞罗那,中国移动和沃达丰、Verizon联合开展了TD-LTE测试,并和很多国际企业一起来探讨TD-LTE的发展,为TD-LTE走向国际奠定了非常好的基础。

    此外,张同须补充介绍,TD-SCDMA的创新技术还包括光纤拉远解决方案、紧凑型基站、小型化智能天线等。这些技术可以有助于基站的部署更容易、更有效并且更环保。

    TD-HSPA规模应用

    TD-SCDMA产业联盟市场部总监逯宇:TD-SCDMA芯片产品的表现已经非常稳定,待机和工作电流等参数全面达标,已实现双模自动切换、HSDPA和MBMS等主要功能。

    在TD-SCDMA产业发展情况介绍中,TD-SCDMA产业联盟市场部总监逯宇总结了近期TD-HSDPA的设备、终端以及应用情况。此前不久,中兴、大唐、普天、鼎桥等4家系统设备厂商的TD-HSDPA系统已经获得了入网证,标志着TDRAN系统各个产品已经全面支持HSDPA,并全面升级到R5标准,具备了大规模商用能力。

    逯宇介绍,TD-SCDMA芯片产品可稳定承载CS64kbit/s、PS128kbit/s、PS384kbit/s、HSDPA等各级速率的高速数据业务。展讯、T3G、凯明、大唐、重邮等企业可提供的预商用芯片产品,已能支持核心芯片与终端的HSDPA2.8Mbit/s高速下载。同时,TD-SCDMA国产射频芯片产品获得群体突破,包括睿迪科等厂家的TD-HSDPA芯片已获应用。

    在天线方面,摩比、海天、通宇等多家企业已经可以提供系列化智能天线产品,包括双层天线、小间距天线、双极化天线。

    在配套设备环节,TD-SCDMA干放和直放站的产品已经形成多厂家供货局面。京信、国人等多家企业可提供系列化系统配套设备与解决方案。适用于终端等设备的测试仪表方面,很多国内厂家在测试、网络优化工具方面也取得了可喜的成果,使我国在通信测试、测量仪表这一产业链高端领域实现了突破。这些厂商可提供研发测试型和生产型仪表,为终端测试和大规模量产提供强有力的支撑。

    逯宇称,TD-SCDMA产业联盟现在正在和不同的公司和实体密切接触,希望把支持3G业务和未来应用方面的优势充分发挥出来,开发满足市场需求的丰富业务,加强手机软件平台的开发与应用。

[1]  [2]  [3]  [4]  编 辑:张翀
[相关新闻]
关键字搜索:移动高峰论坛  
  [ 发 表 评 论 ]     用户昵称:   会员注册
 
 
  推 荐 新 闻
  技 术 动 态
  通 信 圈