文/一辉
通信世界网4月26日消息，在今日召开的“2007中国移动通信产业高峰论坛”上，TD产业联盟产业总监金毅敦对TD目前的发展做出了全面的总结，并表示TD的大规模终端测试将在今年第二季度末或三季度初展开。
金毅敦强调TD在韩国首尔的测试非常成功，其中中国厂商大唐移动和中兴通信提供的R4版本的无线接入网与韩国三星提供的R5版本核心网顺利对接，说明TD的网络系统已经非常成熟，显示了非常高的适应能力。
金毅敦还认为，目前进行的TD网络测试都应该以终端及各种3G应用业务为主。并表示，TD终端的大规模测试将于今年二季度末或三季度初展开，这就意味着具体时间将在6月底或7月初。
另外，金毅敦还透露，今年二季度TD还将推出基于HSDPA的基带芯片。
