中国移动日前在香港推出了首批4款采用高通骁龙处理器的LTE智能手机，包括LG Optimus True HD LTE、三星GALAXYS II LTE、GALAXY Tab8.9 LTE、HTC One XL。对于LTE终端来说，目前包括华为AscendP1、HTC OneX、HTC OneS、HTC EVO、华硕PadFone和松下ElugaPower均采用高通的28nm LTE芯片。在2011年LTE全球峰会上，高通公司MDM 9x00系列芯片组获得2011年LTE技术大奖——最佳芯片组/处理器产品。
高通大中华区产品副总裁颜辰巍对此表示，MDM9x00系列是业界首个3G/LTE多模单芯片解决方案，同时支持FDD和TDD模式，该系列芯片可以使运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。据介绍，高通MDM9225和MDM9625芯片组是高通公司的第三代LTE调制解调器芯片组。除了同时支持LTE增强型（LTE版本10）和HSPA+版本10（包括84Mbps的双载波HSDPA），还向后兼容其它标准，包括EV-DO增强型、TD-SCDMA和GSM。此外，高通公司的骁龙S4MSM8960芯片组，也是全球首款集成多模3G/LTE调制解调器的双核解决方案。MSM8960采用28纳米制造工艺，并向后兼容所有主要3G/2G标准。
瑞萨通信技术公司的全球市场营销部技术市场及技术蓝图设计总监Jaakko Hulkko认为，在LTE市场，瑞萨通信技术的定位是定价在150-300美元之间的手持设备。针对这个市场，瑞萨推出了MP5232全功能LTE智能手机平台。该平台结合1.5GHz双核ARM CortexTM-A9应用处理器与LTE基带处理器于一体，支持LTE Cat-4，DC-HSPA+，GSM三模。据介绍，P5232平台为设备制造商提供一个低风险的方式，用以制造高容量，高溢价能力的LTE多模产品，快速、有效地满足不同的市场需求以及用户在性能和体验方面的需求。这一高度集成的智能手机平台最快可让客户在六至九个月里，将新一代全功能LTE/HSPA+智能手机产品推出市场。他同时表示，瑞萨通信技术的调制解调器是行业中部署最广泛的调制解调器技术，该技术源自诺基亚公司，已拥有超过20亿次部署和计数，可以为客户的产品提供来自于所有国家所有运营商的检测保障。
“当今的无线市场需要多模的设备，能够保证用户时时刻刻都能接入互联网。为了满足消费者‘无处不在的连接’这一需求，意法·爱立信提供了ThorM LTE FDD/TDD modem方案。”日前与母公司完成重组的意法·爱立信（STE）也透露了其LTE产品路线。意法爱立信半导体中国区总裁张代君表示，STE提供的ThorM 7400 LTE平台不但向后兼容所有主流2G、3G标准（多达8个频段）同时还支持TD-SCDMA技术标准，这款产品不但可以实现超低功耗，同时能够灵活地不断将新的功能和性能增强器件加在已有的芯片组硬件上。张代君同时认为ThorM 7400LTE平台将在2012年底支持终端量产。
除了以上一些国际大厂，国内厂商在LTE芯片领域的布局也不遑多让。作为业界第一个推出TD-SCDMA/TD-LTE双模芯片的厂家，联芯在2010年12月份推出了双模芯片LC1760，是参加中国移动的TD-LTE规模技术试验第二阶段测试的三家芯片厂商中的一家，基于LC1760芯片的双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M。今年5月10日，联芯发布了一颗TD-LTE/LTEFDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，并同步推出了一款TD-LTE/LTEFDD双模基带芯片LC1761L，这两款芯片是联芯在LTE上的第二代芯片，将直接面向商用。据了解，LC1761是率先支持祖冲之算法的LTE多模芯片，率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。而LC1761L则是纯4G版本，不但可以满足纯LTE数据终端市场需求也可与其他各种制式灵活适配满足多样化的市场需求。
