瑞萨通信技术有限公司战略市场及传讯部总监David Mcternan同意未来几年，LTE将成为市场的主流，并且在接下来的３到５年内将呈现数十倍的加速度增长。“目前，中国正在测试TD-LTE和LTE-FDD一系列的技术。在中国大陆商用LTE的时间表是很难预测的。看看3G的发展历史便可知道其或许受到TD-LTE技术成熟度的影响。”David Mcternan同时也表示，并不是所有市场都决定引入LTE技术，因此在某些市场3.75G技术HSPA+是一个好的替代品。
“我们认为，为使用户体验达到新的高度，未来3G将与LTE技术平行演进。”高通大中华区产品副总裁颜辰巍认为，LTE及LTE增强版作为3G技术的补充，其大范围铺开仍需时日，而3G及3G演进技术仍将在相当长一段时间内主导运营商网络建设。即使在未来，3G及其演进技术也将继续在LTE区域外提供广泛的宽带覆盖以及语音服务。LTE和3G演进技术利用相同的增强技术，可以提供相似的性能。LTE专为实现与3G网络及其演进技术的无缝互通而设计，可以让运营商充分利用现有的3G网络的投资。
LTE终端发展加快，多模发展成主流
作为LTE产业链的短板，LTE终端发展一直落后于基站，但是今年开始，LTE终端速度开始加快。对于LTE终端来说，目前产品形态已经从主要的数据卡逐渐转向智能手机，但是TD-LTE手机目前存在一些问题。Marvell研发副总裁周璇表示，TD-LTE目前不能直接支持语音，是直接通过IP网络来进行传输。未来语音可能还是需要通过GSM/CDMA网来进行传输。“对于语音识别方面，我们在同一个平台上也可以有阶段的去支持这样的演进，我们会支持双连接，无论是网络，还是做业务，都会比较平滑的去开发，会结合运营商的需求，投入VoIP。”Marvell公司全球移动业务副总裁李春潮同时表示，目前Marvell的单芯片已经实现了数据和语音的传输，完全满足中移动测试要求。
目前无论是日本软银已经商用的TD-LTE网络，还是国内在杭州、深圳、广州等地的TD-LTE业务体验，主要的终端形态都是数据卡。联芯科技总裁孙玉望认为，从现在起到明年全年，TD-LTE双模主要的终端形态也是数据终端，如数据卡、MIFI、CPE等。谈到何时能够有支撑语音的终端，他说：“TD-LTE手机终端就必须解决语音的问题，而要想做到基本可用，前提是要有相当好的稳定性和功耗表现，用户可以接受。同时TD-SCDMA/TD-LTE/GSM多模操作稳定可靠，支持语音和数据，我估计要达到这个水平必须要到明年下半年。”
在日前举行的2012便携产品创新技术展上，中电器材展示了已经开始出货的华为4G智能手机、LG LTE智能手机与LTE数据卡方案。据介绍，这几款产品都采用美国GCT公司的方案。这家公司尽管在国内可能知名度不高，但它是全球最早成功推出FDD LTE手机方案的公司之一。事实上，LTE手机设计难度比数据卡设计难度大很多，要考虑很多因素。“我们的方案中，采用的是BB+AP的方案，AP选择的是TI的OMAP4。”中电器材资深产品经理黄维介绍说。GCT中国区销售总经理陈德义表示：“GCT的LTE已经被多家运营商商用，目前已经累计出货达500万颗，GCT将在明年初左右推出整合了TDD LTE和FDD LTE的单芯片方案。届时，该方案也将被中国手机设计公司采用。”目前该公司已推出了7240、7243两款LTE芯片，其中7240是单FDD，7243是TDD/FDD+WIFI。“我们走的路线跟其它一些厂商的路线不一样，他们是做一个多模式的兼容，但是是单芯片。这个方法推广到终端厂商有利有弊，好处在于整体来讲研发难度减小，对于一些研发能力小的厂商会有好处；但是缺点在于弹性不是那么大。”
李春潮同时表示，Marvell目前的重点，就是配合中国移动和国家对TD-LTE的技术发展，加速推出PXA 1802芯片。据介绍，PXA 1802是一个多模的LTE解决方案，所以它可以支持TDD和FDD的模式，同时向下兼容GSM、EDGE、WCDMA、TD-HSPA+、HSPA+。目前该产品已经在工信部、中国移动的实验室做了很多测试，在今年年底就可以投入量产。除了1802，Marvell另外一款产品PXA1920，在1802的基础上增加了AP，形成了一个完整的单芯片LTE多模手机解决方案。据透露，这款PXA 1802基带调制解调器预计到今年底就可以量产。Marvell马上会基于此开发单芯片的终端解决方案，正好赶上2014年LTE终端上量的时间。
