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高通:走FDD/TDD融合发展之路
----高通公司《LTE TDD,The Global Solution for Unpaired Spectrum》报告节选 http://www.cww.net.cn 2011年6月22日 10:37 通信世界周刊
作 者:编译 赵经纬
GSMA、CDG和Informa的统计数据显示,当前,每4天就会新增300万用户;在此趋势下,全球3G运营商和其用户数量,已从2005年的160个和2亿户,增长到了2010年的665个和超过10亿户。 LTE将最大化地重用巨大的3G生态系统,而高通从一开始就制订了TDD/FDD LTE芯片共平台发展策略。 高通是业界首家推出LTE/3G多模芯片的厂商。在LTE/3G Modem和数据卡领域,高通联合25余家OEM厂商推出了50多款设备,并于2010年4季度实现商用,可提供100Mbit/s的下行速率和50Mbit/s的上行速率。在智能手机和平板电脑领域,高通率先推出28nm的双核CPU产品MSM8960,它提供超清晰图形处理和多媒体功能,并支持WLAN、GPS、蓝牙、FM等多种接入方式,2011年基于9x00和MSM系列的手机和平板产品已经发布。 [1] [2]
编 辑:高娟 联系电话:010-67110006-853
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