北京时间6月16日晚间消息，德意志证券(Deutsche Securities)分析师迈克尔·周(Michael Chou)今日表示，在未来9个月至12个月内，高通很可能将其3G智能手机解决方案价格下调30%。
迈克尔·周称，高通此举旨在阻止芯片组厂商抢夺其入门级3G解决方案市场份额。由于高通将利用台积电40纳米工艺制造其芯片组，未来12个月内还将有更多一线品牌手机厂商使用高通的解决方案生产入门级和中端3G智能手机。
迈克尔·周认为，高通的降价战略将影响到亚洲芯片组厂商，如联发科(MediaTek)和晨星半导体(MStar Semiconductor)等。
