编者按：
本刊特别策划了“芯片给力无线创新”系列报道这一专题，通过对话芯片企业高层，深入解读新一代移动技术走向下的芯片发展以及创新思路，并提炼精彩观点与业界共飨。
在全球3G市场和智能终端市场快速增长的推动下，高通作为全球最大的无线芯片供应商，日均芯片出货量已超过百万片。2010财年，高通芯片支持的移动终端款型达到745款。其中，集成高处理性能、低功耗和广泛无线连接能力的旗舰平台Snapdragon获得了合作伙伴的极大认可，目前已有125款智能终端产品采用高通Snapdragon芯片，而更有250款基于Snapdragon的终端正在设计中，其中包括40余款平板电脑。可以看出，高集成度的芯片因其独特的成本以及设计优势正在受到越来越多终端企业的青睐。
围绕芯片技术和应用上的发展策略与创新想法，高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔与我们分享了高通在无线通信技术上的创新和未来应用构想。
芯片技术新走向
《通信世界周刊》：在移动微博等移动互联网应用的带动下，Android终端、iPhone等智能手机迅速普及，平板电脑也成为3G/Wi-Fi的主要终端之一，加上LTE的全球起步，高通作为芯片企业，在近两三年内对芯片产品的功能、工艺、技术创新、应用方向作出了怎样的规划？
王翔：的确，我们认为移动互联网与智能终端及3G/LTE的发展互为依托，相辅相成。智能终端和移动互联网的发展速度都远远超过传统终端和固定互联网，在移动领域，语音业务增速低于数据业务增速也是一个重要的趋势。
在高通看来，如果要满足人们对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求，终端产品必须要有高处理性能、高移动性和低功耗的芯片技术作为支撑。对此，高通在行业中率先推出了许多革命性的芯片产品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移动单核芯片Snapdragon等。我们在Snapdragon产品线上，还推出了全球首款1.4GHz移动单核芯片、全球首款1.5GHz移动异步双核芯片，以及基于全新微架构的全新单核、双核、四核芯片组，单核速度最高达2.5GHz。
值得一提的是，高通公司在今年2月发布了用于Snapdragon系列的下一代移动处理器架构Krait，它将在行业内重新定义产品的性能——这款产品的每个内核最高运行速度可达2.5GHz；较当前基于ARM的CPU内核，全面性能提高150%，并将功耗降低65%。这一系列芯片组基于28nm工艺，覆盖单核、双核及四核版本，包括具有最高达四个3D内核的新 Adreno GPU系列，并集成多模LTE调制解调器。这其中，基于28nm工艺的双核MSM8960芯片组将如期于今年6月出样。
从操作系统角度，全面支持各种主流操作系统是高通的主要战略，包括 Android、黑莓、Chrome、惠普webOS、Windows Phone及Windows新一代版本等。目前Snapdragon是业界惟一支持所有层次Android终端的芯片，同时也是WP7及其新版本的惟一选择。
在LTE方面，高通在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面依然保持业界领先地位。在近日举行的2011年LTE全球峰会上，高通MDM9x00系列芯片获得2011年LTE技术大奖——最佳芯片组/处理器产品。这是业界首个3G/LTE多模单芯片解决方案，同时支持 Category 3 LTE中的FDD和TDD模式，该系列芯片可以使运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。
