在LTE商用化方面，MDM9600处理器已经用于Verizon Wireless等运营商推出的LTE/EV-DO多模数据卡和智能终端。
而最近，工信部也正式下达文件，高通芯片正式通过“2×2”测试，进入TD-LTE七城市规模技术试验。
值得期待的是，我们即将在6月份出样的MSM8960将是全球首款集成多模3G/LTE调制解调器的双核解决方案，向后兼容所有主要3G标准。
中国已是高通最大市场
《通信世界周刊》：中国的移动终端市场已经是全球的焦点，除了给高通等芯片巨头带来了广阔发展空间，也同时刺激了更多芯片企业的竞争和崛起。在中国市场，高通依然有绝对的市场影响力，在目前的智能终端快速发展的局面下，高通如何布局中国市场？是否有与中国企业合作的计划？
王翔：中国的移动终端市场包括智能手机市场，确实已经成为全球的重要焦点。
这其中包含“中国市场和中国企业”两个层面，第一，中国拥有全球最多的移动用户，其中3G用户也已突破6700万，尤其值得注意的是，三家运营商4月新增3G用户已经超过新增移动用户的一半。我们认为，智能终端与3G的发展以及用户对于数据业务的需求相辅相成，以中国电信为例，据媒体报道，今年1-4月中国电信天翼3G手机销量超过1800万部，其中智能手机销量占比超过50%。而中国联通最近推出HSPA+商用服务及相应的数据卡，也在推动3G演进方面起到了表率作用。
同时，中国的终端制造企业日渐崛起，成为国内外市场一股不可或缺的力量。工信部的统计显示，今年1〜4月份，中国企业手机出口175亿美元，同比增长42.4%，高于电子行业出口平均值20多个百分点。以产品举例，今年MWC期间华为发布了Ideos X3智能手机、Ideos S7 Slim平板电脑和Smart Pro无线上网卡，得到了业界的一致好评，此外华为C8500还取得了上市百天零售破百万的骄人成绩；中兴通讯推出了Light Tab平板电脑以及在全球取得良好销量的Blade V880，日前联通也宣布将采购超百万部Blade V880；联想也正积极进军“移动互联网”，乐Phone和平板电脑乐Pad让消费者刮目相看。上述终端均采用高通公司芯片。
我们的国内企业也加入到了移动通信这一伟大的创新浪潮之中。2010财年，高通在中国区新增了14家合作伙伴，总数增至65家，中国市场已经成为高通全球最大的市场之一。企业合作方面，我们不但与华为、中兴等大企业合作，也加强了对中小型企业、有创造力新兴企业的支持力度。
移动技术与计算、娱乐加速融合
《通信世界周刊》：在您看来，目前流行的智能终端，发展到LTE时代会以什么类型终端为主？未来的移动互联终端将如何完美地支持语音、数据业务（以及其他未来业务）？对此，芯片需要结合哪些新技术来支持新终端趋势？
王翔：LTE及LTE增强版作为3G技术的补充，其大范围铺开仍需时日，而3G及3G演进技术仍将在相当长一段时间内主导运营商网络建设。但无论怎样，移动与计算、娱乐的融合将是未来终端发展的必然趋势。
