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CDMA重心迁移中国 高通祭出秘器大砍芯片成本
http://www.cww.net.cn   2011年6月22日 07:48    南方都市报    
作 者:汪小星 方南

高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布汪小星 摄

  在智能手机芯片领域,高通无疑是当之无愧的“巨人”。

  根据iSuppli的统计数据,高通公司在2007年第一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商,并在此后继续保持这一领导地位。第三方数据显示,去年,高通在智能手机芯片市场份额达到41%,在Android智能机应用处理器市场中的份额接近61%。

  可以说,高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士接手高通6年以后,这个公司已经占据了世界手机芯片市场的大半江山。

  在这个出色的执行官带领高通前行的同时,他也是一个拥有“跨界雄心的开拓者”。

  身为智能手机芯片代表的高通,不仅仅“跨界”到平板电脑领域,与英特尔龙虎相争,保罗·雅各布还有着更多的打算,他认为无线通信技术将会融入到周围所有事物中,比方说电灯、暖气、麦克风、屏幕都可以通过手机以无线连接的方式进行操控和交互。

  中国成CDM A产业重心

  南方都市报(以下简称“南都”):这次电信的“2011年天翼3G互联网手机交易会”,您最大的感受是什么?

  保罗·雅各布:最清晰的印象是全球CDM A的产业重点已经移到中国,这次展会,规模和参会人数都超过了往年,整个产业规模发展得非常巨大。

  中国电信去年明确提出2011年是智能手机之年,我们今年看到这个目标的确实现了。C D M A产业取得了巨大的成功,和去年相比产业的信心也有进一步的增强。

  南都:接下来高通和中国电信有怎样进一步的合作措施,会如何设计网络演进方向?

  保罗·雅各布:我们不断在新技术上做投资,不断去提升和增强网络,无论是网络语音容量还是数据容量。

  我们和中国电信不断把先进的技术部署到网络中,从而带给中国电信的客户不同的体验。高通公司和中国电信通过推动不断降低智能手机的成本和价位,进一步推动智能手机的普及。

  从高通公司的角度来讲,我们会进一步提高芯片的集成度来降低成本,手机的整机系统设计上也需要进一步优化成本。

  降成本提技术双加速

  南都:在降低成本方面,高通公司是如何去做的?

  保罗·雅各布:在这方面我们一直做的是不断让以前高端手机的芯片包括功能,逐渐地在低端手机中实现。例如Snapdragon原本是非常高端的定位,但是现在这一产品线也有了极其具有竞争力的价格。

  此外,我们也在不断推出新种类的芯片,包括新的多核芯片,并不断推进其成本降低。我们通过使用性价比高的芯片来降低成本,通过这样的方式我们也能进一步推动智能手机的普及。

  南都:高通公司觉得自己在芯片方面的优势在哪里?有说法高通公司在芯片集成上只有两到三年的优势,您同意这种观点吗?

  保罗·雅各布:芯片集成度方面,高通公司是非常领先的,但是很难说领先多少年。

  我们有很强的工程设计的背景,促使我们在每一方面追求最优秀,比方说在无线技术方面是最优秀的,在微处理器方面,我们的Snapdragon就非常强大。我们一直用最好的方法,让我们的芯片进入到合作伙伴的手机中,并且推向市场。

  南都:在3G时代,高通公司拥有最核心的专利,所有的厂商都离不开高通公司的授权。那么在LTE时代,高通公司的竞争力在哪里?

  保罗·雅各布:即使在LT E领域,高通公司仍然掌握核心的专利。其中既有高通公司自己的知识产权,也有收购过来的O FD M A的技术。

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