在今年MWC期间，高通公司全球业务运营总裁汪静在回答记者提问时表示，高通认为TD-LTE是整个LTE生态系统的重要组成部分，将在中国及全球得到规模化的部署和应用，高通对中国移动在TD-LTE方面的实力及前景抱有充分信心，并通过推出多模LTE芯片及参与中国移动LTE TDD试验等方式鼎力支持。
在此前接受本刊记者专访时，高通公司高级副总裁Bill Davidson表示，高通作为LTE研发、标准化和商用的主要贡献者，致力于建立同时支持TDD和FDD LTE的强大全球生态系统，对于TDD制式持“一贯支持态度”。
高通公司告诉本刊，从2010年11月开始，高通参与工信部2.3GHz频谱试验，并于2011年3月开始参与工信部2.6GHz频谱试验；2011年，高通将与中国的OEM厂商合作，加入中国移动的大规模试验；在今年MWC期间，高通推出了支持TDD/FDD LTE的MDM9625和MDM9225芯片组，而用于用于2.3GHz和2.6GHz频谱的MDM9200芯片组将于2011年6月实现商用。
TD技术论坛秘书长时光告诉记者，高通和英特尔等芯片巨头对TDD产业的高调介入，让包括他在内的诸多TDD同仁十分欣慰。而在中国之外的印度，高通更已展开了规模更大的布局。
在2010年印度政府的BWA频谱拍卖中，高通赢得了2.3GHz上的一个20 MHz TDD频谱，覆盖新德里、孟买、哈里亚纳邦和喀拉拉邦的主要电信区域。去年11月末，高通携手爱立信，基于其MDM9x00多模芯片组USB数据卡及爱立信的RAN和EPC解决方案，在印度古尔冈地区成功演示了外场环境下2.3GHz频段的TD-LTE视频通信系统。
去年7月，Global Holding Corporation和Tulip Telecom成为高通印度LTE合资公司的原始股东。高通表示，合资公司将致力于实现在2011年进行3G和LTE互操作性测试及TD-LTE基础设施、芯片组和终端商用的下一个里程碑。高通将继续执行其此前宣布的印度LTE 合资公司计划，根据印度政府BWA频谱部署要求，吸引一家或多家经验丰富的3G HSPA和/或EV-DO运营商加入合资公司以建设LTE网络，此后高通公司将退出该合资企业。
“无论从中国还是印度的布局还是高通对TDD/FDD协同发展的坚定态度来看，高通已加入TDD利益同盟，中国、印度政府和产业界人士都对其充满善意，所以高通此时无理由对TDD唱衰或打压。但面对此次‘报告风波’，高通也应主动站出来给予正面回复和技术解释，表明其产业和协作立场。”一位分析人士如此表示。
