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智能终端首现“云”趋势 TD三模提上日程
http://www.cww.net.cn   2011年6月13日 14:47    通信世界周刊    
作 者:鲁义轩

而计划在2012年底推出的TD-LTE OPhone手机将支持云计算、终端安全、多媒体应用兼容等新功能。

终端软件:业界提出“云”方向

尽管智能终端上的云趋势在TD智能终端研讨会上首次被集中提起,但事实上,将云计算纳入终端应用的企业已不在少数。就在日前,苹果的领军人物乔布斯宣布了苹果的新战略,即把终端和云紧密结合在一起的“i-Club”,这对于终端与网络的协调发展无疑又将带来一次更新的浪潮。

对于智能终端上的云计算引入张新生也表示了极大的关注,在他看来,移动互联网的网络趋势是包括云层、管层、端层在内的三大内容,终端尤其在这三层中发挥了更为重要的作用。

电信研究院副总工王志勤在终端软件平台趋势上也提到云计算的应用,称云计算的兴起也会进一步加速Web平台化发展。

硬件:芯片技术大幅跨越

硬件技术尤其是芯片环节的创新,被业界认为是智能终端快速普及的重要因素。相比传统手机芯片(基带、射频、电源管理、存储芯片),智能手机芯片促成了应用处理芯片(AP)发展,以支持操作系统、应用软件以及音视频、图像等功能的实现,与基带芯片一起成为智能手机的CPU。目前市场提供的芯片有两种,一是传统芯片和AP分离的,二是更为主流的多核基带芯片方案,它能耗小、省电、省空间,即通过集成2个以上ARM内核和2个以上DSP内核,在一个芯片中同时实现应用处理和基带功能的方案。

张新生表示,这两种芯片目前发展都很快。值得注意的是,目前整体智能终端市场主要是以中高端产品为主,在中高端终端芯片上,游戏以及图形处理能力越来越受重视。

王志勤也提到,为支持高清视频播放、3D播放等高耗应用,主流厂商纷纷推出换代产品,2010年已经成为终端芯片技术大幅跨越的一年,智能终端还推动电源、存储、摄像头、传感器等硬件进入新的技术突破期。她举例称,苹果在iPhone与iPad上引领的多屏点触等应用新技术以从专利保护、市场应用和制造供应链三方面取得了核心竞争力;高通把握住智能终端芯片套片的趋势,取得了大量专利和市场领先机会;而其他领域掌握革命技术(例如液晶屏、电子墨水等)的企业也在全球范围内获得快速增长。通信世界网

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