工信部电信管理局巡视员张新生在6月8日的“TD智能终端技术发展研讨会”上给出的一组数据显示，今年一季度全球手机销售量共4.278亿部，同比去年增加了19%，其中智能手机销量超过1亿部，同比增加了85%。目前整体终端销售比例上智能手机已达到20%〜25%。
他同时提到的某机构预测的“2015年智能手机市场占比将达到50%”这一数字，还被当天参会的很多人评价为“过于保守了”。
智能终端的飞速普及已是不争的事实。这一趋势除了带来芯片技术的不断提升、操作系统的纷争联合，还为裸眼3D、传感器、无线充电、云计算等技术带来了更大的应用机遇。
中移动提出TD/WCDMA/GSM 三模计划
近期，Marvell等TD芯片企业计划推出TD/WCDMA/GSM三模手机的单芯片，中国移动研究院院长黄晓庆特别提到了这一趋势，举例称如果每一部TD手机到国外能漫游能支持WCDMA网络应用，那么其漫游成本将与WCDMA成本相当，并且为高端用户带来最大便利。
黄晓庆称，目前已商用的TD芯片厂家包括Marvell、展讯、ST-E、联芯科技等，在性能指标上，TD单芯片与WCDMA单芯片在集成AP、40nm工艺、3D加速、Video硬件编解码等方面都已基本实现同等支持能力。“随着半导体技术的进步，芯片在40nm工艺上获得成熟经验后，未来的TD终端很有可能是全模的。”
为了留住中国移动2G时代的高端客户以及加强TD终端国际漫游能力，TD三模智能终端已被移动视为“绝对方向”。据中国移动称，高通即将推出TD/WCDMA/CDMA/GSM四模芯片，借此，未来的iPhone5可能是全球真正支持所有主流3G制式的终端，这对TD产业的发展也将是个极有利的促进。
OPhone明年发布3.0版
作为TD终端的主流平台之一，中国移动和播思通讯合力开发的OPhone从1.0到2.5已经发布了4个平台版本。据播思商务部副总监王暾称，OPhone合作的终端厂商包括三星、摩托罗拉等已达到20多家，已经研发落地的终端产品达到29款，上市的超过20款，到去年年底，OPhone在TD智能终端的市场份额已达38%。
TD芯片今年迎来较为突出的进展，是Marvell推出的PXA920单芯片解决了TD手机体积大、价格高、稳定性差等问题，这使得TD终端和芯片第一次有机会和WCDMA、CDMA终端处于同一竞争水平线上。据悉，基于该芯片的TD终端不久将上市。
对于OPhone的发展路径，王暾称即将上市的OPhone平台能够支持CMMB、BBMS互动功能，以及对矢量图形的支持甚至对维哈客少数民族语言的支持，并且还将与单芯片结合。而今年计划推出的OPhone2.6平台将支持高清视频的传输和电视的互动，并支撑远端云计算，终端形式将出现OPhone平板电脑。明年一季度OPhone3.0将会推出，3.0在安全性上会更强，将有虚拟化IPv6的支撑以及基于云计算的新型业务，还将支持裸眼3D、无线充电等新技术。
