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产业链各方共议10G EPON 成本降低是关键
http://www.cww.net.cn   2010年9月6日 07:38    通信世界周刊    
作 者:黄海峰

对话嘉宾

中国电信技术部网络技术处业务经理  王  波

中国联通研究院研发部      陈利兵

烽火通信发展规划部规划总监   周  箴

青岛海信宽带多媒体公司副总经理  李大伟

博通公司资深产品市场经理   Jay Teborek

国内试点成效达预期

《通信世界周刊》:今年,国内三大运营商分别组织了10G EPON系统设备、芯片互通性方面的测试,还在江苏、四川等地方做了试点。那么国内运营商目前10G EPON试点应用的情况如何?

王波:基于目前中国电信的测试和商业应用情况,1G EPON技术已经成熟。对于10G EPON,中国电信将积极推进其相关测试、企业标准和应用的发展。

陈利兵:根据中国联通测试和试商用情况,10G EPON物理层和MAC层基本满足现有标准要求,具有比较完善的2/3层功能,能够较好的支持组播特性,具有比较成熟的系统可靠性方案,但尚有一些地方需要完善。

周箴:今年初,中国移动和中国联通组织了10G EPON系统设备测试,测试结果表明10G EPON设备能够完成标准要求的各项功能。中国电信组织了芯片级别的互通测试,测试结果证明10G EPON芯片能够实现良好互通。同时,三大运营商还在各地开通几十个10G EPON试点工程。目前的国内试点,比较充分验证了10G EPON在带宽提升方面和分路比扩大方面带来的优势,设备运行稳定,基本达到预期效果。

李大伟:对10G EPON来说,其光模块的关键技术已经逐步解决,海信的10G EPON光模块可以很好地应用于非对称、对称10G EPON网络。

《通信世界周刊》:业界较多的人士表示对这些试点情况看好,那么试点应用中是否发现一些待解决的问题?计划如何解决?

陈利兵:目前仅为小规模实验,主要问题是光器件、物理层芯片尚未商用。此外对于大分光比/长传输距离的支持、系统互通性、系统管理以及与EPON或其他制式设备的兼容性等重要特性方面尚不是很成熟。

物理层光模块性能指标达到标准要求,但是模块尺寸、规格不统一;MAC层芯片尚未量产仍然为FPGA形态;网管、OAM机制尚不完善,尤其是在FTTH情况下还有一些问题仍然需要进一步探索;除了技术成熟度之外,更重要的是成本、应用场景,目前这些问题还没有特别明确的结论。

目前EPON/10G EPON技术体制下,在已经完成的IEEE 802.3av标准基础上,建立了SIEPON工作组,主要研究互操作性问题,其中着力解决的是管理、OAM等课题,将成为现有标准的有力补充。在此基础上系统将不断完善,产业链各方将共同逐步解决上述问题。

周箴:从大规模商用的角度来看,10G EPON的成本、功耗、大分路比的网络建设规范、SFU形态设备的应用等,都将是未来需要进一步考虑推进解决的问题。

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编 辑:徐亮    联系电话:010-67110006-887
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