目前全球光纤接入市场正处于飞速发展阶段，作为下一代光纤接入的热门技术，10G EPON的产业链也呈现出欣欣向荣的蓬勃发展姿态。
MAC芯片厂商
目前EPON的MAC芯片厂商都在积极参与10G EPON MAC芯片的研发，PMC-Sierra、Teknovus、Cortina、Opulan等都有具体的10G EPON芯片研发路线图。2007年5月，PMC-Sierra公司在业界推出首款10G EPON非对称样机；2008年3月，PMC公司宣布推出业界首款10G EPON对称样机。
Teknovus也在2007年下半年推出了10GEPON非对称演示样机。Cortina公司和Opulan公司也分别研发了10GEPON样机，并计划参加2009年5月的中国电信10GEPON芯片级互通测试。在ASIC芯片的推出时间方面，在2009年下半年业界将有数款10G EPON的ONU ASIC芯片面世，在2010年一季度，业界将有多家OLT的ASIC芯片面世。
光模块厂商
在10G EPON的光模块研发方面，目前有多个厂商正在积极参与。海信光电在国内最早参与10G EPON光模块的标准制定和研发，目前海信光电已经可以提供全套10G EPON的非对称和对称光模块。
LTX4301/LTX3401为目前可以批量供货的10G EPON非对称OLT/ONU光模块，在OLT侧采用一体化封装形式，集成了三个波长的10G EPON和1G EPON光收发模块，在OLT侧光模块直接出单纤的光接口，在此光接口下可以实现在同一个ODN网中10G EPON ONU和1G EPON ONU的共存，最大限度保护运营商投资。
LTX5302/LTX3502为一体化的10G EPON对称OLT/ONU光模块，LTX5302光模块内部集成了4个波长的光收发模块，该光模块可以实现10G下行和10G上行，以及10G下行和1G上行。海信光电的10G EPON光模块完全满足IEEE802.3av要求，在光功率预算方面达到PRX/PR30等级。在日本也有多个厂商积极参与10G EPON光模块的研发，三菱公司在2008年9月的FSAN会议上推出了包含对称光模块的10G EPON对称样机。台湾也有多家公司在进行10G EPON光模块的研发，APACOPTO计划在2009年二季度推出对称10G EPON的光模块产品。在国内，优博创公司也计划在2009年下半年推出10G EPON的光模块产品。
突发模式收发器件厂商
由于PON技术的上行数据流采用时分复用方式，因此突发模式收发器件是必须解决的关键技术。目前业界已经有川崎微电子和Vitesse可以提供10G EPON的突发模式收发器件。
川崎微电子(Kawasaki microelectronics， K-Micro or KME)已经开发出使用于10G EPON OLT的突发模式SERDES测试晶片CTXL1。 此SERDES测试晶片CTXL1同时支持下行10G/上行10G对称模式和下行10G/上行1G非对称模式。CTXL1的锁定时间小于100纳秒，使系统的效率得以较大提升。
Vitesse半导体公司在2009年4月宣布了业界首款用于10G EPON的全套物理媒体相关（PMD）芯片组。该芯片组使用四个集成电路（IC），解决了网络中发送和接收路径问题。对于发送路径，Vitesse公司提供了业界首个10G突发模式驱动器组合：一个业内一流的10 G的直接调制激光二极管（DML）驱动器 VSC7981，它带有高度集成的激光突发模式控制器VSC7960 。在接收方面，Vitesse公司使用其VSC7978 10Gbps的跨导放大器（TIA）和VSC7987限幅后置放大器，提供高性能的连续模式解决方案。同时，该10G EPON芯片组符合IEEE802.3av/D3.0标准。
综上所述，10G EPON产业链从芯片厂商、光模块厂商到突发模式收发器件厂商都已经可以提供全套的解决方案。随着用户对接入带宽提出越来越高的要求，10G EPON技术作为最适合下一代光纤接入的新技术，必将在未来数年内得到大量部署，驱动10G EPON产业链步入良性发展阶段。