展讯致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发。成功于产品中实现了多媒体、网络、通信三大技术的融合，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。
主要产品：
- 2G/2.5G/3G基带芯片高度集成、功能强大、表现卓越
- 协议栈软件有效性、稳定性、客户可制定性
- 无线通信平台差异化增值开放平台
- 无线通信模块灵活性、稳定性、高性能
一、产品路线
展讯研制开发的手机核心芯片是手机和无线通信终端中最核心的系统模块，它包含了基带终端信号的调制解调、相关通信软件、多媒体应用软硬件、各种数据处理及其接口，从而构成一个完整的单芯片基带系统。只要将其与射频部分连接，就可以实现一个完整的手机。
由于具有自己的技术优势，展讯总是能够依据市场热点率先研发成功相应的技术产品。
2003年，展讯研发成功世界首颗多媒体基带一体化2.5GGSM/GPRS核心芯片SC6600B。SC6600B是针对我国手机芯片核心技术长期被国外垄断，IC市场绝大部分被国外占领的落后局面，以及发展具有自主知识产权的IT核心“IC+软件”产业的迫切需要而立项开发的，它引导了无线通信芯片技术的发展方向，并为从2G到3G平稳过渡打好了基础。该款芯片首次提出了将通信/计算机/消费电子（3C）、数字/网络/多媒体、协议/标准/内容三重融合的现代手机核心芯片设计理念，并采用世界尖端的系统半导体SoC芯片设计技术，将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片高度集成在单颗基带芯片中，同时采用全新的软硬件协同设计，突破创新了许多关键技术，最终实现了四芯片合一的GSM/GPRS手机基带处理单芯片和配套的完整软件。
基于以上理念、架构及技术的创新，使得展讯的芯片较其他同类产品的体积、电源功耗和芯片成本都有很大程度的降低，为无线终端开发和制造商提供了功能强大、稳定、开放的系统平台，从而使他们的产品快速市场化，获得最大的社会效益和经济效益。
随后，展讯在SC6600B芯片成功开发的基础上，应对市场热点的不同需求，相继开发成功新一代具有强大多媒体功能的SoC芯片，并形成产品系列，得到市场的认可和国家的肯定，《GSM/GPRS手机核心芯片关键技术的研发》项目获得2006年度国家科技一等奖。
