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历数展讯产品路线、技术优势及市场表现
2007年8月28日 18:46    通信世界网    评论()    
作 者:CWW

    二、展讯芯片的核心技术优势

    通信、网络、多媒体三大技术融合

     如今,随着手机应用功能的不断开发,现代手机已不仅仅局限于通信功能,人们对手机的多媒体和网络功能的需求日益突出。为此,手机终端厂商也要开发出具有不同功能的特色手机来满足市场需求。展讯已成功将通信、网络和多媒体技术融合到单芯片中,其丰富的多功能集成将不同程度的满足全球众多手机品牌厂商、ODM厂商及设计公司开发主流手机产品的需求,为全球消费者提供基础的多媒体娱乐功能,积极地推动了多媒体手机在全球的普及。

    数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片四合一

    基带信号处理是无线通信的核心,包括模拟基带处理功能、数字基带处理功能和电源管理功能。另外随着手机应用的扩大,人们对多媒体功能的需求也越来越大。要是实现这四大功能,国际上的芯片设计公司大都需要三到四颗芯片。而当使用多芯片时,各芯片就要单独生产、封装和测试,这势必会提高套片的成本。另外,多芯片方案中除了各芯片自身的功耗外,还要耗费大量电池功率来保证多芯片间的通信。除此之外,多芯片占用面积较大,不利于手机及其他无线终端的轻薄化。

    为解决这些问题,展讯首次提出了四合一的芯片结构技术,即将模拟基带处理功能、数字基带处理功能、电源管理功能和多媒体功能集成在一颗通信核心处理芯片上。这样就大大缩小了芯片尺寸,减小了电源消耗,降低了芯片成本,提供了更加稳定、开放的系统平台。展讯是全球第一家使用并实现这一技术的芯片设计公司。同时,展讯还首次将多媒体功能,如和弦铃声、MP3、视频播放(MP4)、游戏图像处理器、自动聚焦等功能集成在基带芯片中,实现手机终端新技术和新应用的创新性整合,引领了手机应用及市场的新潮流。

    SoC软硬件协同设计、并行开发技术

    手机开发过程中一个常见的问题是软件的开发要等到硬件(芯片)开发完成之后才能进行,从而延长了整个开发周期。为了解决这个问题,展讯创造了软硬件并行开发、协同设计的技术和开发平台。在芯片流片回来后,软件也已准备就绪,立刻开始软、硬件集成和调试。这样不仅缩短了系统开发周期,而且可以优化系统设计,提高系统软硬件分工的合理性,从而达到提高性价比,降低功耗,提供灵活组合功能的目的。

    多模、可扩展性

    从第一代到第三代以及未来手机,随着应用的不断扩大,技术的不断提高,传输模式也在不断进步。因此,在实现四合一结构的同时,展讯还关注了结构的多模和可扩展性。

    可扩展多模(双模或多模)机制是在GSM/GPRS的基础上,满足引入TD-SCDMA或WCDMA功能的不同组合要求,以便实现多种多模方案,例如TD-S/GSM/GPRS、WCDMA/GSM/GPRS、WCDMA/TD-SCDMA/GSM/GPRS等的机制。

    此外,展讯在产品开发过程中还发明了8项GSM/GPRS无线通信系统算法、3项独特低功耗低噪声电路设计技术、5项基于单芯片系统架构上的新功能植入技术以及自主开发完整成套的嵌入式软件系统。

    以上创新程度处于世界领先水平,产品在性价比、体积、集成度、工艺、功耗上都具有明显的优势,代表国际同类产品中先进水平。

    三、市场表现及社会效益

    展讯自2003年底实现销售以来,一直保持较高的销售增长率,保持在50%以上,最高曾超过300%,为业界所震惊,连续两年被中国半导体行业评选为“最具成长性集成电路设计企业”。

[1]  [2]  [3]  [4]  编 辑:火王
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