向来致力于高集成度移动多媒体芯片及系统解决方案的智多微电子(Chipnuts)今天宣布与重庆重邮信科（集团）股份有限公司正式签订“TD-SCDMA 手机战略合作协议”，共同开发 GSM 与 TD-SCDMA 双模的智能手机平台，并在未来寻求芯片层面的合作。根据这项合作协议，重邮信科将提供包括自主创新的基带处理芯片和核心软件的 TD-SCDMA 通信平台，智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及 SmartNX Mobile(TM) 操作系统相结合，携手进军中国3G市场。
重邮信科此次在与智多微电子的合作项目中所提供的TD-SCDMA通信平台包括基带处理器芯片与核心软件。其中基带处理芯片C3330 是符合 3GPP TD-SCDMA 标准自主研发的手机芯片，具有优良的总体构架和实现算法、以及极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。而核心软件的部分是基于3GPP TD-SCDMA 标准的研发出的软件产品。此产品技术已通过了国家信产部组织的室内一致性测试、IOT 测试、外场测试等。重邮信科可谓是国内 3G 移动通信技术的领航者，对于中国第三代移动通信标准被确定为国际三大主流标准之一有着极大贡献。
智多微电子的首席执行官胡祥表示：“智多微电子近来在智能手机平台与操作系统方面的成果业界有目共睹，日前才推出公司自主开发的SmartNXMobile(TM)操作系统与 NX200 智能手机平台。这次我们能够有机会与领先国内 TD-SCDMA 核心技术的重邮信科携手，结合双方的技术优势与理念，相信不久必能让中国人使用到中国人自行研发的高端 3G 智能手机。”
