通信世界网消息(CWW) 近几年来，半导体行业陷入并购怪圈，前有软银320亿美元收购ARM，高通紧随其后，宣布470亿美元全现金收购恩智浦，刷新了半导体史上最高并购记录。

今日，高通（Qualcomm）公司公开新闻稿称，以全现金收购全球汽车用芯片最大供应商荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）。上述交易每股收购价为110美元，较恩智浦周三收盘价溢价11.5%，较9月29日该消息最初传出时溢价34%。包括债务在内，总价约470亿美元。

这是半导体行业史上最大的并购案，这也将是今年以来规模最大的并购案之一，完美赶超软银320亿美元收购ARM，以及雅培制药（Abbott Laboratories, ABT）以250亿收购心脏设备制造商圣犹达医疗（St. Jude Medical）。

高通方面表示，合并后的企业预计年收入将超过300亿美元，可覆盖市场价值将在2020年达到1380亿美元。

高通跨界并购：芯片触角不断延伸

此次并购案可以看出，在首席执行官Steve Mollenkopf的带领下，高通正忙于将芯片业务从趋于饱和的手机市场扩展到更加广阔的汽车领域。

恩智浦（NXP）半导体是全球前十大半导体公司，总部位于荷兰，在汽车电子、射频、身份识别和安全方面实力强劲。目前是全球最大的汽车半导体公司、中国排名第一的ARM MCU供应商，此外在自动驾驶领域也布局踊跃。恩智浦在5个不同国家成立有7家工厂，主业是将硅晶片制作成芯片，这些产品主要用于汽车领域。此外，该公司还经营着七家封装和芯片测试生产线。

通过收购恩智浦，高通能够将芯片产品由数十种增加到数百种之多，涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业，并将跃升为第一大汽车芯片供应商，以减少对手机业务的依赖。

市场份额不断挤压，高通求变

近段时间，高通在中国的专利技术授权协议已经签订了不少，但仍有部分国内厂商迟迟未能和高通签订新的授权协议，使得高通的技术授权收入曾在2015三季度锐减。

另外，智能手机芯片市场的胶着竞争也在不断挤压高通的市场份额，因此高通希望能够减少对于增长空间有限的智能手机市场的依赖，为其产品挖掘出其他更多的应用场景，比如汽车行业，而这正是恩智浦的强项。更不用说恩智浦在自动驾驶、身份识别等其他广阔前景的领域的广泛布局，将给高通未来的业务和成长带来更大的潜力和空间。

但面对470亿美元巨额的资金压力，未来高通的求变之路仍应平衡新兴业务与主营业务之间并存局面带来的一系列挑战。