通信世界网消息(CWW)2016年10月17～19日，高通LTE/5G峰会在香港隆重召开。在10月18日的主旨峰会上，高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙宣布推出三款全新的骁龙处理器——骁龙653、骁龙626和骁龙427处理器。

这三款处理器比各自前代产品具有更高的处理性能，可针对高性能、高需求量的移动终端提供更出色的用户体验和连接性。

均支持X9 LTE及双摄

三款处理器均支持X9 LTE调制解调器，最高可支持300 Mbit/s的下行速率和150 Mbit/s的上行速率，相较于X8 LTE调制解调器，在最高上行链路速度方面为用户提供了50%的提升；均支持LTE-A载波聚合，下行和上行链路均高达2x20MHz；支持上行链路64-QAM；同时将通过在VoLTE通话中支持增强语音服务编解码，实现出色的通话清晰度和更高的通话可靠性。这些先进的特性也使得高通处理器可为网络中的用户带来网络容量和吞吐量的提升。

三款全新处理器均支持高通Quick Charge3.0技术，充电速度是传统充电方式的4倍。与Quick Charge 2.0相比，它的充电速度提升可达27%，效率提升可达45%，充电30分钟基本可保证使用一整天。

此外，对双摄像头的支持已从骁龙800系列拓展至骁龙600系列和400系列，将在更广泛多样的拍照场景下带来清晰的成像和照片，进一步提升消费者体验。

不断将800系列性能引申至600/400系列

高通产品管理高级总监Kadar Kondap表示，与骁龙652相比，骁龙653的CPU性能提升达10%，不仅具备更高的CPU和GPU性能，还将可寻址内存从4GB翻倍增至8GB，显著增强了用户体验。骁龙653与骁龙650/652管脚和软件兼容。

与骁龙625相比，骁龙626具有更高的CPU性能。骁龙626还支持高通天线增强技术，旨在于拥挤的网络环境中改善信号接收。骁龙626与骁龙625管脚和软件兼容，与骁龙425/427/430/435处理器软件兼容。骁龙626处理器丰富了骁龙600系列产品。

值得关注的一点是，“骁龙600系列处理器现已获得超过400款的终端设计采用，其中有300多款已发布，还有100多款目前正在开发中。骁龙653和626芯片组预计将于2016年末商用。”Kadar Kondap透露。

与骁龙425相比，骁龙427提供更高的CPU和GPU性能。它是首款将TruSignal引入骁龙400系列处理器的芯片组，旨在为这一大众级处理器解决方案系列带来前所未有的、强大的天线调谐性能。骁龙427与骁龙425/430/435管脚和软件兼容，与骁龙625和626软件兼容。骁龙427芯片组预计将于2017年初搭载于商用终端面市。

高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示：“高通始终秉承的策略是，先将业界领先的特性引入顶级的骁龙800系列设计中，然后将这些特性扩展至我们的其他骁龙产品中。这将让我们的客户和智能手机开发者能够通过先进的特性和卓越的终端用户体验，接触到更广泛的用户群。”

谈到这三款新品对应的终端价格，Kadar Kondap指出：“骁龙427对应终端价格在100美元左右。对于骁龙626对应终端价格在150～250美元左右，骁龙653对应终端价格在300美元以上，最终价格还是取决于终端厂商。”

满足多家OEM厂商差异化需求

不同产品的推出将满足多家OEM厂商在不同层级的产品需求。例如，骁龙425和骁龙427采用四核架构，支持720P，分别集成了骁龙X6和X9 LTE调制解调器；而骁龙430和435采用八核架构，支持1080P，也分别集成了骁龙X6和X9 LTE调制解调器；骁龙425和430采用的是X6 LTE调制解调器，支持LTE Cat.4；而骁龙427和435是X9 LTE调制解调器，支持LTE Cat.7。这四款处理器是管脚兼容，可向OEM厂商提供管脚兼容的能力，为他们提供更好的灵活性，让他们有能力发布具备多种配置、适应不同运营商网络的不同层级产品。

骁龙产品组合不只是有核心的骁龙基带，更包含了一个完整的移动平台解决方案，帮助OEM厂商推出基于骁龙系列处理器的不同终端。高通提供PMIC/PMI，还提供其他多种配置，比如NFC、支持多种标准的Wi-Fi、提供多种射频前端解决方案，利于OEM厂商在终端中加入一些增强的、更好的功能。

“今天推出的这些处理器均支持高通参考设计（QRD），帮助客户在全球创造更好的机会。截至2015年9月，已有超过1080款采用了QRD的终端已经推出或正在研发中。我们已经在全球21个国家生产这些商用终端，它们所需要研发的时间通常小于60天。”Kadar Kondap指出。

尤为值得一提的是，高通全球支持计划能使整个价值链显著受益。它能加速产品通过技术验收，帮助厂商满足不同区域的产品需求，加速产品推出时间，并在相同的品牌和服务软件部署下实现差异化；对ODM厂商而言，高通全球支持计划能最大化全球机遇，并最小化研发投资和成本；对于分销商而言，它能通过灵活的库存管理，扩大分销渠道，确保销售的灵活性。