手机芯片市场从来不缺挑战者。

近日，爱立信宣布，其支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450芯片已通过中国移动在其网络中进行的全面充分测试，获得正式认证。并且，据爱立信中国区CMO常刚透露，搭载此芯片的4G智能手机有望在今年第三季度上市。

“事实上爱立信并没有离开过手机芯片市场，目前所需要的只是更多的时间，把之前耽误的时间抢回来。”常刚对《第一财经日报》表示，爱立信的战略定位一直强调的是端到端，芯片是其最主要的端到端在终端侧的支撑点，尤其爱立信退出手机制造的业务后，芯片在这当中更是一个不可缺少的部分来支撑爱立信端到端总体产业发展的思路。

“但目前芯片市场的格局较为明确，在开放市场有高通、联发科和展讯，而在非开发市场有三星、苹果和海思。”iSuppli半导体首席分析师顾文军对记者表示，选择这个时机在芯片领域突围的困难并不小。

三返手机市场

“现在估计产业界都不太记得我们，首先我们希望大家了解一下我们在做的，另外我们应该在今年的第三季度或者四季度初，会有M7450支持的手机全球上市，应该是一些大牌的主导手机厂商的产品形态。”常刚对记者说，“我们也是做了很多的工作，现在慢慢地希望能浮出水面，让大家看出我们一些进展，不光是LTE TDD的发展，也是为全球的LTE做更多的贡献。”

常刚对记者表示，目前爱立信做的通信芯片中，包括基带、射频等通讯方面的全部功能。据其介绍，M7450芯片持五种模式，已通过中国移动网络测试，同时全球其他几大运营商也在测试。

事实上，这并不是爱立信第一次表明要在终端市场突围的“决心”。

早在上世纪80年代和90年代，爱立信就推出了一系列自主品牌手机，并帮助形成了早期的手机市场。到了20世纪初，由于受到全球经济萎靡的消极影响，以及越发激烈的竞争，爱立信被迫转为关注网络系统设备。

随后，爱立信与索尼合作组建合资公司索尼爱立信，双方分别出资50%于2001年10月成立，以生产手机产品为主。2007年后，受到市场上智能手机兴起的打压，公司生产的功能手机逐渐失去市场。2012年2月15日，索尼移动通信子公司成立，索尼爱立信正式退出市场。而爱立信退出手机终端业务后，改为专注于2G、3G和4G移动通信网络以及通信市场专业服务领域。

第三次回归则是与意法半导体合作成立合资公司，以保持在手机领域的参与度，但合作最终还是以失败告终。

爱立信芯片业务战略与生态体系主管比约恩·毕隆德认为，芯片市场仍然是一个巨大的市场，每年有着超过10亿部智能手机将采用该类芯片，因此这个市场容得下数家厂商。

挑战巨头

尽管爱立信信心满满，但摆在眼前的一个事实是手机芯片竞争的残酷。

继德州仪器宣布退出之后，美国公司博通前不久也对外宣布将放弃其手机基带芯片业务，寻求出售或者关闭。根据市场调研公司Strategy Analytics的统计数据，2013年用于连接4G网络的手机芯片市场规模达到41亿美元，高通占据了该市场92%的份额。

“目前手机芯片市场的格局基本已经定下来了，各家都有自己的优势。”顾文军对记者说，高通在技术上有着非常强的优势，大量的专利掌握在手上，而联发科则在市场的把握和推出时间上占有优势，成为厂商的第二选择。顾文军表示，此前在芯片行业，爱立信的声音并不多，所以很难判断市场未来的情况。

而爱立信则认为自己仍具有一定的优势。为了吸引手机厂商的关注，爱立信今年投入约合人民币24亿元用于改进芯片产品设计。爱立信预计该投入将于2014年下半年带来回报。

常刚对记者表示，爱立信的芯片是最小的五模芯片，目前所有的协议都是自己开发的，有些芯片厂商他们的协议中间有是别人做的，也有一些可能是收购的，整个在五模的协议里面包括原来的设计都是爱立信一手负责和持续发展的工作。

“这个时间点推M7450，更多的是我们觉得业界对我们的努力基本上不了解，做手机芯片的厂商从来不提到爱立信。”常刚对记者表示，目前最大的压力是能否尽快得到终端厂商的认可，爱立信希望能尽快地把货或者出货量提上来。”

有国外分析师称，根据芯片平均17美元的售价，今年爱立信需要销售约4500万美元才能不亏，不太容易完成。但国内一家终端手机厂商负责人对记者表示，从目前来看，如果爱立信获得三星的合同，在三星高端手机中安装其芯片，这个目标有可能会完成。

“三星目前和高通之间的合作存在瑕疵，仍然在寻找其他合作伙伴，而今年年初三星和爱立信也达成了专利交叉授权协议，合作的可能性最大。”上述手机负责人说。

可以说，爱立信芯片业务的未来将在很大程度上取决于其首款产品M7450能否成功。但对于M7450是否会搭载到三星的手机中，爱立信方面表示不方便评论。