手机芯片行业正在经历一轮新的调整，行业内人士认为，在可见的将来或将形成多寡头占据绝大部分市场的局面，在资金、技术、市场上无能为力的企业只有淘汰出局。

ADI、LSI、飞思卡尔、英飞凌、意法爱立信、德州仪器、英伟达，它们已经退出或重点发展方向转移至其他领域。在这一长串“淘汰”名单后面，如今要加上新的名字——博通。

近日，博通宣布放弃手机基带业务，寻求出售或者关闭。仅在不到三个季度前，博通刚刚宣布完成对瑞萨电子LTE技术相关资产的收购，然而，当准备在市场上大刀破斧之际，资本的负担却成为压垮博通最后一根稻草。博通称，这项业务每年会造成7亿美元的成本支出。

资金消耗如此之大，市场却不乏新成员的进入。为了减少阻力，技术专利是他们撕开市场的最好武器。在上周召开的亚洲移动通讯博览会上，爱立信以一款五模多频段的基带芯片重回移动终端市场。这是因为意法爱立信分拆时，其中部分LTE专利最终归属爱立信。与此同时，华为高调发布了麒麟系列芯片，其主打的就是差异化的技术。

至于如高通、联发科和英特尔具有较为稳定的市场份额的企业，其在某一细分领域占据市场，并期望打开新的市场空间。其中，英特尔宣布联手瑞芯微就被业界看做是一种强化市场竞争力的手段。而且在手机之外，可穿戴设备和物联网或成为这些企业下一个发展方向。

博通退出

6月2日，博通宣布放弃手机基带业务。Gartner分析师盛凌海表示，与德州仪器退出类似，由于缺乏基带芯片的竞争力，以及客户集中度过高，即使拥有一定市场份额，但利润回报和未来市场份额丢失风险促使博通做出这一决定。

GfK中国分析师武晓峰也表示，全球手机市场中低端价位成为市场竞争的焦点，同时，产品生命周期不断缩短，对芯片厂商在集成度、兼容性上提出了更高的要求。

博通称，高达7亿美元的投入用于包括支持一个上千人的工程师队伍的研发和市场营销费用。Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala更为直接地给出了他的估算，从2007年以来，博通在这个领域共计投入了30亿美元。但是这笔巨额的投资并没有带来任何利。

ODM厂商蓝岸通讯总裁贺涛进一步指出，使用博通的参考设计，产品生产周期过长会导致竞争力下降。博通的承诺是从研发到上市需要三个月的时间，但业内通常的标准时数个星期。

也正因为此，博通的退出对ARM阵营影响有限。

新品入场亦有隐忧

就在博通失意而退出之际，两大电信设备商爱立信和华为先后向外界发布了其手机芯片产品，宣告了一个新的开始。

首批集成爱立信新品的终端设备将于今年下半年正式上市，在宣布这一消息后，爱立信中国首席市场官常刚表示，芯片再起端到端战略中是不可缺少的一部分，而在这个时间节点宣布推出，是因为业界对其的忽视。