不过，虽然爱立信继承了意法爱立信在LTE上的相关产品和技术专利，但也延续了其发展的问题，即最新产品的上市节奏和周期，以及如何获得终端厂商的认可。在分拆之前，意法爱立信在国内最重要的合作伙伴之一是盛大果壳，并非主流厂商。

至于华为，则更加罕见地位宣传其芯片业务。启动“麒麟”品牌，有业内人士表示，其用意直指高通旗下的骁龙，一改此前低调的作风。实际上，在对这款新品的宣传上，华为强调了八核、4G等手机行业前沿产品的要求，而且还强调了“全球首个支持Cat6”，这意味着其下载峰值可达300M。目前，高通和联发科尚未有相关出货。

但是，与苹果、三星相比，同样将芯片用于自身产品的华为处境十分尴尬，因为后者仅在少量机型中采用海思芯片。在这场发布会上透出的信息可以看出，虽然海思芯片已上市8年，但在搭载其芯片的智能手机出货量仅有1500万台，而华为2013年的智能手机出货量为5200万台。

除了品牌制约第三方手机厂商的选用外，华为海思在制程工艺上仍然较为落后。近期高通发布的旗舰系列808和810芯片其采用的是ARM A57he53的混合架构以及20纳米制程，而麒麟还只是A15和A7架构以及28纳米制程。这意味着华为海思能否如愿获得市场认可，还需要面对多重的挑战。

格局生变

虽然目前市场仍然熙熙攘攘，但是多数分析师表示，其未来格局已经逐渐明显。

盛凌海表示，ARM阵营高通和联发科会进一步提高除苹果和三星之外市场的统治力，“可以预见其他无法竞争的公司会逐步淡化在主流市场的投资，而转移方向到其他专业市场。”

做出这样的判断是因为高通正将其参考设计（高通称之为QRD）全面覆盖到全线产品，而手机厂商为了提升收入和利润会强化对参考设计的需求，这会使得高通的参考设计在中高端产品线具有优势，并向低端市场拓展。但是联发科的性价比也将有利于其应对高通的冲击，并且从一些公开场合传递的信息来看，未来联发科的重点将是中端产品线。

至于重回芯片领域的英特尔也不能小觑。虽然英特尔在智能手机市场显得举步维艰，但是从Strategy Analytics监测的数据来看，英特尔从2012年上半年在智能手机芯片市场排位尾端上升至了其最新报告上的第三名。

不仅如此，近期英特尔宣布与瑞芯微达成战略协议。虽然目前其合作的主要产品是面向入门级和高性价比的平板电脑，但一些业内人士认为，在将来将有可能拓展至智能手机。

其理由是，SoFIA产品系列是英特尔针对入门和高性价比智能手机和平板电脑市场开发集成移动系统芯片，而系统芯片代表着智能手机芯片的发展方向；英特尔CEO科再奇亦多次表示出其希望能够更快速，且多种途经提升其在移动市场的全球市场份额。

对于手机芯片行业来说，在可见的未来，一定还会有厂商宣布退出。至于谁能够赢得生存空间，资金、技术、市场或缺一不可。