作为英特尔新任管理团队加速移动发展步伐的另一个例子，科再奇还介绍了英特尔下一代LTE产品，即正在开发之中的英特尔® XMM™ 7260调制解调器，预计将于2014年出货。英特尔XMM 7260调制解调器将提供LTE-Advanced功能，如载波聚合，这对于未来先进4G网络的部署来说将是恰当其时。在主题演讲中，科再奇展示了英特尔XMM 7260调制解调器的载波聚合特性如何成功地将数据吞吐速度提高了一倍。

他还演示了一款全新的智能手机平台。该平台同时采用英特尔XMM 7160 LTE解决方案和面向2014年智能手机和平板电脑的英特尔下一代英特尔®凌动™系统芯片（研发代号为“Merrifield”）。基于Silvermont微架构的“Merrifield”系统芯片将提供比英特尔当前一代产品更高的性能、更低的功耗和更为出色的电池续航能力。

发挥英特尔制造的领先优势

在谈到未来PC的持续快速创新时，科再奇演示了一款基于14纳米制程的“Broadwell”系统。预计2013年底前开始投产的研发代号为“Broadwell”的产品，将率先采用英特尔14纳米制程工艺。首款“Broadwell”产品将为二合一无风扇设备、超极本™和各种PC设计提供更强的性能、更长的电池续航时间以及更低的平台功耗。

据科再奇介绍，英特尔将充分发挥其制造工艺和架构方面的领先优势，推动英特尔凌动处理器系列的发展。他确认英特尔将从明年开始，计划采用其领先的14纳米制程技术，将英特尔凌动处理器以及基于下一代“Airmont”微架构的其它产品推向市场。不同细分产品的上市时间有所不同。

作为唯一一家提供3-D三栅极晶体管以及采用22纳米制程生产芯片的半导体制造商，英特尔在晶体管技术方面领先行业大约三年。通过即将推出的14纳米制程，即英特尔3-D三栅极晶体管的第二代制程工艺，英特尔将进一步扩大领先优势。先进的3-D三栅极晶体管能够提高从超移动设备到服务器当今各计算领域所需的更高性能和能效。

重构数据中心

英特尔数据中心业务每年创造超过100亿美元收入，它开发的解决方案可帮助企业应对日益增长的云服务需求，有效管理全球数十亿用户和互联设备所产生的数据。英特尔的目标是重新构建数据中心，为数据中心和服务器、网络、存储和安全等云服务提供商建立一个通用的、软件定义的技术基础。

英特尔面向数据中心的最新英特尔®至强®处理器系列将在IDF期间发布。就在上周，英特尔推出了一个数据中心产品与技术组合，包括面向 微型服务器 和冷存储平台（研发代号：“Avoton”）以及面向入门级网络平台（研发代号：“Rangeley”）的第二代64位 英特尔® 凌动™ C2000 系统芯片产品系列。

用计算解决全球性难题

在演讲中，詹睿妮重点介绍了智慧城市和个性化医疗，以之作为将计算理论转化为改变人们现实生活的潜在技术应用的实例。

据詹睿妮介绍，到2050年，预计全球70%的人口将居住在大城市。半导体技术的发展将从很大程度上推进智慧城市中的物联网（Machine to Machine）数据管理。英特尔与都柏林、伦敦等城市开展了合作，旨在开发一款能够给城市管理带来革命性变化的参考解决方案，为城市居民带来更好的城市生活，并改进市政服务、节省成本。

詹睿妮表示：“我们为数十亿智能设备提供计算能力，与之相比，我们所做的其他工作难度更大：即开发能将数据转化为智慧的强大计算解决方案，并寻找解决类似癌症等世界上最复杂问题的答案。我们迄今所看到的只是冰山一角，英特尔技术将在助力医疗、教育以及世界的可持续发展方面，找到广阔用武之地。”