从华为核心路由器的发展历程看，自主研发芯片、标准和专利战略思路和系统软件平台决定了华为在该领域的核心竞争力。

自主芯片 迈好创新第一步

网络设备芯片研发的能力，一直以来是考核电信设备厂商技术领导力的指标之一，为数不多的几家厂商他们也一直是行业的领导者。而华为之所以持续投入在芯片研发领域，最根本的在于华为早期的优秀产品如NE40、NE16等都是因为上游芯片厂商停产，而不得不提前终止销售。为了不受制于人，且保证产品创新的可持续性，华为走上了自主研发芯片的道路。

1999年，华为开始研制第一代Solar芯片，并最终在2004年商用。在Solar1.0的支持下，2004年，华为推出了旗舰路由器NE5000E。这使得华为NE5000E集群路由器成为业界第一个10T比特级的集群系统。由于自主研发芯片的采用，该集群系统降低高达40％的功耗，且具备业界创新性的ISHE(In-serviceHardwareExpansion)特性，无需更换任何硬件，系统端口容量可从1.28T平滑扩展到80T，满足了运营商持续发展的业务需求，具备业界最灵活的扩展性。

到了Solar2.0中，华为不仅实现了芯片本身的高性能和多业务支持，其独创的MIP宏指令功能和EQC能力还使部署高速骨干网在成本上可被接受。为了解决带宽提升的同时功耗和运维成本的上升，华为在Solar2.0中引入了MIP宏指令技术以及低功耗技术。而在业务层面，华为提出了EQC的概念，试图解决可扩展的业务支持、流量控制和疏导、业务质量监控、DDOS安全防护、快速故障定位等问题。

之后的Solar3.0，其不仅在Solar1.0和Solar2.0的基础上提升了性能和容量，并且采用最新的40纳米半导体工艺，集成度大幅提升，在业界最小尺寸的单板上实现1Tbit/s线速业务转发处理能力，还通过IFA（Intelligent Frequency Adjust）、Smart Memory 等持续创新的技术，降低芯片功耗，保证1T单板的商用可部署能力。另外，Solar3.0预留了OI（Open Interface）接口，强化可编程能力，满足未来向SDN的演进。

正是由于芯片技术的支撑，华为继100G、200G路由器线卡之后，于去年发布了480G路由器线卡。480G的线卡容量意味着路由器单机吞吐量可以达到15.4Tbit/s，而0.71W/G的功耗能够更加有效地帮助运营商节能减排、降低运营成本。同时这款线卡采用子母卡设计，一块母板可以支持两块子卡，运营商可以按需灵活配置，并且在未来升级扩容中保障已有投资。

所谓不积跬步，无以致千里。华为从“芯”开始，零起步，历经四代，终获业界领先。据统计，目前华为自主芯片累计销售已经突破300万片。当然华为在芯片领域的创新和发展并未就此止步。2015年，新一代的Solar5.0将发布，届时华为在路由器的实力定会更上一层楼。

领先操作系统平台 打造核心竞争力

近年来，由苹果iPhone智能手机携App Store应用所刮起的移动互联网风潮席卷全球,移动宽带流量呈现井喷增长；由Google、亚马逊等互联网厂商所开创的云计算模式对原有计算/存储/网络资源的利用方式带来了巨大的冲击，传统数据中心的变革拉开序幕。不管是移动互联网，还是云计算,业务的增长和商业模式的变革都驱动着底层物理设备架构需要与之相适应。而作为承载业务并确保用户应用体验重要管道的网络设备，它的灵魂——网络操作系统则肩负着革新的重大使命。