7月11日上午消息，备受业界关注的中国移动TD-LTE终端第二季度集采已于日前正式结束。此次集采的规模约为20万部，其中包括MiFi(约15万部)、数据卡(约3万部)、CPE(约2万部)以及部分TD-LTE手机。 此次20万部集采也是中国移动TD-LTE“双百计划”的重要组成部分。在今年9月份，中国移动还将启动规模更大的TD-LTE终端集采，以期能够在年内实现100万部终端的集采数量。
据参与招标的知情人士透露，中国移动的此次TD-LTE终端集采，让业界产生了不少的困惑。首先是中国移动改变了过去普惠产业链下游的举措，再次将价格演绎到了极致；其次，在芯片领域高通一家独大的局面并没有改善，国产芯片中也只有海思入围；第三，中国移动将很多并不很契合实际需求的指标摆在了重要位置，比如单芯片的一票否决，将众多国产芯片厂商拒之门外。
集采结果：变与不变
从中国移动公布的结果来看，数据卡模组产品有华为、上海贝尔、达富电脑、UT斯达康等4家企业入围；MiFi模组产品有华为、中兴通讯、大唐电信、德赛电子、福建瑞恒、江苏荣讯、大唐移动、UT斯达康、天津中启创等9家企业入围；CPE模组产品有达富电脑、中兴通讯、华为终端等3家企业入围；手机模组产品则由三星、华为、北京百纳威尔、宇龙、索尼移动、中兴等6家分享。
与去年集采结果相比，今年的TD-LTE集采结果存在两种态势：一种是中国移动对各终端厂商的政策态度发生明显改变，由普惠回归唯价格论；另一种是中国移动对芯片厂商的钟情程度未变，高通仍旧一家独大。
据了解，为刺激TD-LTE整个产业链的发展，让更多的企业参与其中，中国移动在去年集采时改变方案，采取普惠政策，入围的终端厂家多达15家，既有传统的终端厂商，也有从OEM转型过来的台资企业。
然而，据知情人透露，今年中国移动又走回集采政策老路，采取价低者胜，因此，此次入围的终端厂商数量有所下降：除手机模组产品由3家扩展到6家外，数据卡模组产品由7家缩减为4家，MiFi模组产品由10多家缩减为9家，CPE模组产品则由7家缩减为3家。
另外，知情人还透露，在芯片方面，和去年结果一样，高通又再次折桂，占据大半壁江山，而海思、美满电子等只占据小部分份额。此前有关高通一家独大的TD-LTE境况有望在今年发生改变的愿望终究未能实现。
业界质疑：必与不必
对于此次集采结果，业界可是一片哗然，纷纷提出质疑之声。尤其是对于高通一家独大的局面是否有必要被打破；另外就是TD-LTE终端是否有必要在现阶段支持五模十频以及单芯片能力。
对于打破高通垄断地位的声讨之声也由来已久，因为众所周知，一家独大势必造成市场畸形发展，不利于市场竞争，而且垄断也意味着厂商没有议价权，产品价格居高不下、同质化现象严重。对此，业界一直认为非常有必要打破如今高通垄断的格局，否则产业危矣。
