博通在2011年年初进行了内部组织改组，将原本手机基带芯片与无线网路事业部合并，提供融合的解决方案，在稳固诺基亚和三星大客户的基础上，不断获取新的客户。
博通认为，在智能手机的发展中，博通应该利用自己在无线连接技术等多方位的优势从低端切入。因此，博通推出了低成本、低功耗的3G智能手机整体解决方案，包括3G基带、多媒体处理器、Wi-Fi/蓝牙/FM组合芯片、GPS芯片，还跟操作系统厂商合作，支持各种不同的操作系统。博通已经在过去数年里率先将支持多制式无线通信技术的复合芯片推向市场。
2011年2月，博通推出了一款组合片上系统(SoC)BCM4330，该芯片在一块裸片上集成了802.11n、蓝牙和FM无线技术。而这一技术和高通的Gobi解决方案如出一辙。
事实上，以博通与高通近期策略布局转折来看，可发现包括WLAN技术在内的无线网络技术，似乎已成为这些大企业在新一轮竞争的关键点，相较于手机芯片，无线网络技术多元化且持续兴起的新应用，将使得这些大企业能够更灵活调度和控制新客户与新应用市场，进而带动其手机芯片或其它旗舰型产品线进入市场竞争。
两者都抓住了智能手机时代的技术命脉，接下来就要看二者对产业链的把控能力了，虽然在3G时代博通远落后与高通，但到LTE时代，也许新的竞争格局又将出现，高通、博通、英特尔、ST-Ericsson和瑞萨半导体将展开全新的抗衡。
对这些芯片厂商而言，对手机设计、生产、销售最大的中国市场的争夺，尤为重要。
