这是因为在智能手机和新型的平板电脑领域，终端对芯片的整合能力要求大大提高，几乎要集成上述所有的功能，而这对芯片供应商就产生了极高的要求，没有相关产品的企业只能被抛弃。于是，通过并购获取在这些领域的技术就尤为重要，因此在2009~2011年的芯片并购潮就体现出了这种特征。
而在之前的功能机时代，手机厂商往往根据手机的不同功能而提供不同的组合，更多单一芯片厂商也能生存的很好。
另外一个很关键的问题在于基带，上述几个并购都无一例外地瞄准了基带。这是因为通信功能对于未来消费类电子的重要性。还有一个很重要的原因在于在3G/LTE时代，TI、诺基亚等厂商陆续退出基带芯片的开发行列，另外几家则在不断的并购过程中新产品推出明显滞后，加上基带研发投入巨大，能够提供独立基带供货能力的企业仅有高通一家。
这对诸多手机制造企业而言，无疑是巨大的压力。业界希望看到第二家能够提供独立基带芯片的企业，以便一些前沿企业（三星、诺基亚等）可以自由选择，设计自己独特的产品。而博通以往的行事风格和多年积累的技术优势此时体现出来，加之博通在专利官司上的胜利，诸多企业都把这个希望寄托在博通身上。
智能手机：博通的机会
那么，博通的基带芯片业务是如何来，又是如何切入到市场中的？
措施也很简单，和前面几家一样，同样是并购。早在2007年之前，博通就通过多次并购，不断完善其在基带芯片的产品线（EDGE和3G）。
早在2007年5月，博通与微软在台湾共同组建了一家设计中心，共同开发运行微软Windows Mobile软件的基带芯片。这也拉开了博通规模出货和与主流厂商合作的开始。诺基亚、三星、LG等早期加入Windows Phone的企业纷纷抛出了橄榄枝。但早期Windows Mobile市场表现不佳，延缓了博通移动产品的爆发。
2007年8月，诺基亚指定博通为其EDGE基带芯片的供应商，这是诺基亚最大的一块业务，另外包括其他基带技术的订单可能会进一步扩大。诺基亚技术平台执行副总裁尼克拉斯·萨瓦德当时评价说：“我们的团队从相关性能、规模、可用性以及商用性等方面对博通的产品进行了广泛的评估，并认为博通是最佳的芯片供应商。”
所不同的是，在2009年之前，功能手机基带主要由高通、TI、英飞凌、MTK等企业所控制，博通在基带及手机芯片领域仍然是举步维艰。在2009年，博通的手机芯片销售还不到其整个销售市场的10%，基带芯片的销售份额就更小了。不过，博通通过多年围绕主流厂商的服务策略和努力已经开始得到了回报。
真正爆发的原因是2010年全球智能手机的爆发对融合芯片的青睐及前面提到的第二轮基带芯片并购潮所产生的需求新变化。当然，这其中和高通之间专利官司的获胜为其获得更多客户起到了积极的作用。
2009年4月，博通和高通多年的扯皮官司最终由高通分4年支付博通8.91亿美元的和解金，双方撤回在美国、欧洲等地的诉讼作为收场。由此也吹响了博通正式向移动通信领域大举进攻的号角。
凭借获得顶级手机厂商诺基亚和三星的EDGE和3G芯片设计订单，博通正在崛起成为实力强劲的整合芯片供应商（基带、AP及多种无线技术集成）。诺基亚和三星在全球手机市场的份额合计约60%，在这一份额中分得一杯羹，无疑有助于博通成为一线移动整合芯片供应商。
融合芯片：博通的竞争力
2011年，全球智能手机进入高速增长期，已经具备在移动通信领域全线产品的博通也顺势做了全新的调整。
