·独立的 QCA9860 (3x3)及QCA9862 (2x2) 802.11ac/a/b/g/n和蓝牙组合芯片支持高达1.3 Gbps的物理层速率，采用芯片系统架构，优化了CPU利用率，与传统Wi-Fi相比，其支持的传输速率提高了三倍，同时延长了电池工作时间。
高度集成的高通创锐讯 802.11ac计算芯片，实现让最小、最轻薄的笔记本电脑支持领先的操作系统。这些芯片还支持Wi-Fi Direct和Wi-Fi Display，实现全面的点对点功能。
用于消费电子的高通创锐讯 802.11ac
高通创锐讯 802.11ac解决方案生态系统为消费电子客户提供了1x1、2x2和3x3 de 双频802.11ac性能选项，可以实现高达1.3 Gbps的无线数据速率。为提高电视机、游戏系统和流媒体设备的利用率，高通创锐讯消费电子芯片优化了不断演变的家庭网络中的视频传输。这些芯片可以与高通Snapdragon骁龙媒体处理器相结合，提供增强的智能电视性能选项；独立选项可以与选配的电视系统芯片/媒体处理器结合使用。高度集成能力可以实现超薄设计，包括4mm OLED面板。802.11ac消费电子芯片包括：
用于家庭和企业网络的高通创锐讯 802.11ac
为了完善端到端千兆位无线生态系统，高通创锐讯还将为家庭和企业网络接入设备推出2x2和3x3的双频802.11ac Wi-Fi到PCIe单芯片无线电技术。这些新芯片可以实现高达1.3 Gbps的无线数据速率，面向下一代DBDC无线接入点、路由器和网关。新的高效率架构降低了整体系统成本、处理需求和功耗，同时使无线性能提升了近三倍，从而推动无线技术的广泛采用。与前一代3x3 802.11n解决方案相比，高度集成能力减少了外部器件，增强了可靠性，简化了最终产品的设计和制造。高通创锐讯为零售、运营商和企业网络客户提供的解决方案包括：
