高通新款芯片将植入最新WiFi技术速率高达1.3G/S_滚动

近日高通宣布将推出一系列适用于各种消费类电子产品的芯片，搭载今年已由IEEE批准的最新WiFi标准技术802.11ac，其无线传输速率高达1.3G/S。

　　这项即将到来的802.11ac无线技术标准，改善了现有802.11n技术，避开过度拥塞的2.4GHZ频段，使用5GHZ频段进行传输，且传输通道会大大扩充，在当前20MHz的基础上增至40MHz或者80MHz，甚至有可能达到160MHz。

　　高通产品管理高级总监蒂姆·彼得斯（Tim Peters）表示：“高通新款芯片将具备波束赋形功能，能向指定终端集中传输信号，避免高频传输的偶尔不稳定性。波束赋形将是802.11ac这一新标准的关键卖点。而手机用户将能精确掌控传送给其他移动终端的信息。”

　　此外，高通声称终端若使用802.11ac芯片能延长电池使用寿命，因为高速数据传输意味着手机能更快进入休眠模式，但目前上不清楚究竟可以延长多久。

　　据C114了解，高通自去年5月收购WiFi芯片厂商Atheros后就开始大力涉足WiFi领域。以高通芯片目前在手机市场的地位，一旦802.11ac标准得到批准，将能很快得到推广普及。高通预计会在今年6月份推出此类测试芯片，并在2012年年底完成整套产品的开发。

　　然而高通并不是第一家宣布开发下一代WiFi芯片组及相关产品的厂商，在今年年初的CES电子消费展上，博通和WiFi主流厂商Quantenna就在大会上展出了最新研发的相关产品。而Quantenna还将于不久后在巴塞罗那的2012移动通信世界峰会上展示最新产品。