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高通第三代LTE芯片组 支持HSPA+和LTE增强型
http://www.cww.net.cn   2012年2月28日 16:14    

MDM8225芯片组仅支持UMTS终端,MDM9225芯片组支持LTE和UMTS终端,而MDM9625芯片组则支持LTE、UMTS和CDMA2000终端。三款芯片组预计将于2012年第四季度开始出样。

相关专题:直击2012年MWC移动通信世界大会通信世界网

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来源:通信世界网   编 辑:赵宇    联系电话:010-67110006-864
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