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高通第三代LTE芯片组 支持HSPA+和LTE增强型
http://www.cww.net.cn 2012年2月28日 16:14
MDM8225芯片组仅支持UMTS终端,MDM9225芯片组支持LTE和UMTS终端,而MDM9625芯片组则支持LTE、UMTS和CDMA2000终端。三款芯片组预计将于2012年第四季度开始出样。 相关专题:直击2012年MWC移动通信世界大会 [1] [2]
来源:通信世界网 编 辑:赵宇 联系电话:010-67110006-864
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