每况愈下的处境迫使德州仪器做出转移的决定。美国长箭（Long Arrow）研究公司分析师菲尼指出：“由于宏观经济预期的衰退与德州仪器的制造能力过剩（产能利用率仅为75%），公司将面临填补这些能力的长期压力。”
德州仪器的战略是将重点转移到汽车制造商等的工业客户。OMAP芯片部门的总经理艾恩尔·高恩（Avner Goren）表示，“我们能做的是尽量平衡对不同市场作出的投资。这一领域回报更大，且持续的时间更长。”也有消息称，德州仪器已在其他市场出售其OMAP应用处理器。
方案制胜
“德州仪器手机芯片衰败的致命伤是缺乏完整的解决方案。”国内有分析人士告诉本刊记者，“OMAP处理器是很出色的应用芯片，但一直缺乏完整的3G和4G基带芯片。”美国T. Rowe Price投资组合经理乔希·斯宾塞（Josh Spencer）也提出了同样的问题，“独立芯片能否为投资者带来盈利？”
2008年，为了应对金融危机带来的公司收入下滑，德州仪器CEO理查德·谭普顿（Richard K. Templeton）决定出售基带芯片部门。“公司决定更专注于智能手机市场，减少对手机基带芯片的投入以保证公司员工的利益和巩固公司的市场竞争力。”理查德·谭普顿说。
理查德·谭普顿的本意是集中优势力量发展手机芯片，然而，为了加快占领市场的脚步，越来越多的厂商开始青睐具有完整解决方案的芯片厂商。高通就成了这个趋势的最大受益者。
高通公司高管告诉《IT时代周刊》，今年上市的基于高通参考设计的手机就有夏普SH300T、酷派7260+和联想双核智能手机S686和A700e等。到今年8月初，已推出了57款终端产品，另有超过40家OEM合作伙伴正在基于该平台开发约100款终端产品。
“完整的解决方案不仅可研发高中档及大众市场产品，还能大大缩减研发成本。这类设计产品不仅加快了市场的发展，还降低了产品的复杂性和手机制造商的成本。”高通方面指出。
而在低端市场，拥有完整解决方案的展讯和联发科牢牢占据着市场主流。数据显示，凭借在低端智能手机市场的优异表现，今年第二季度联发科在手机芯片市场份额跃居第三。
“德州仪器往高端市场很难与高通、三星等展开竞争；如果往低端发展，又竞争不过联发科、展讯等厂商。”IC元器件电商科通芯城执行副总裁朱继志因此认为德州仪器选择退出不令人意外。
白热化竞争
显然，手机芯片市场的竞争不会因德州仪器的退出而缓解。
IDC的数据显示，从2012年到2016年，智能手机将以15.8%的复合年增长率递增，2016年在手机市场的市占率为63%.为了争抢这个蛋糕，错失先机的英特尔正在加紧发力。
在2012年的CES上，英特尔推出了一款基于X86架构的32纳米Atom（凌动）芯片，并相继与联想和中兴发布了基于该芯片的智能机。据悉，英特尔还将与摩托罗拉联合推出智能机。市场调研机构Strategy Analytics指出，英特尔在今年上半年取得0.2%的出货量市占率。
不过，这家通用芯片巨头在移动芯片市场的前景并不被人看好。理查德·谭普顿就直言，英特尔生产高能耗PC处理器的历史将阻碍其在移动设备市场上竞争。高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布（Paul Jacobs）也表示：“英特尔正在手机芯片市场做出非常大的努力，但就功耗而言，高通没有看到特别大的威胁。”
