“既生瑜，何生亮”，作为同时代两种杰出PON技术的EPON和GPON，在经历了市场的碰撞和多年磨砺之后，分别在亚太、欧美地区得到了大力发展。其中，EPON得益于整个以太生态链的完善支持，产业链率先成熟，赢得了规模部署的领先优势。
面对规模庞大的EPON资产，面对需要不断落实的宽带规划，在激烈的竞争格局下，10G PON技术一开始就被业界各方所关注。作为率先成熟以及惟一支持对称的10G PON技术，10G EPON具有标准完备、可满足E/GPON网络的平滑升级、构建统一的下一代PON技术体系的优势。
同时，为更好的满足应用需求，CCSA标准对原国际标准进一步提升了性能要求，分别增加了PR/PRX40、PR/PRX50光模块级别，可进一步提供33dB、37dB的光功率预算。目前PR/PRX40的光模块已经可以规模商用，具备支持1:128及以上的大分光比的能力。
尽管设备厂商之间有着不同的PON策略，有趣的是，目前国内主流的设备厂商中兴、华为、烽火、贝尔、新邮通等厂商都无一例外都已经发布了10G EPON产品。同时也在积极争夺10G EPON全球的“第一”，例如全球第一台非对称、对称样机的发布，为全球第一个10G EPON现网试验打口水仗，这表明了厂商对占据10G EPON技术制高点的重视，在技术上为10G EPON的大力发展打下了良好的基础。
10G EPON构建下一代PON体系
10G EPON不仅可以全面兼容同标准体系的EPON，而且对称10G EPON无需任何改动，可以与GPON共存；非对称10G EPON只需对ONU的物理层参数在标准范围之内简单加严，即可与GPON共存。而10G GPON无法基于符合国际标准的器件，兼容EPON网络。
可以看到，10G EPON顶级芯片厂商众多，并呈现出高速与高技术起点的新特点。其中包括Qualcomm（高通）、Broadcom、PMC、Cortina、Marvell等全球顶级与主流器件商全力投入10G EPON芯片的研发，ASIC芯片厂商已达到三家OLT与两家ONU，年内将实现四家OLT与三家ONU。同时，10G EPON芯片呈现“高集成、高性能、高技术”起点的特点，第二代芯片已优于E/GPON的第三、四代的水平，可显著降低成本与功耗（如表）。
相比于10G EPON的快速发展态势，10G GPON则要落后许多，预计其ASIC芯片最早于2012年四季度推出第一版，2013年底才达到2家商用水平。通常ASIC芯片出来后，至少需要9~12个月的时间厂家才可推出商用化的系统设备，因此设备的出现时间会更晚。
10G EPON现网规模超20万线
技术是为市场服务的，10G EPON也不例外，其发展的内在驱动力离不开市场。目前国内10G EPON在FTTB、FTTH都已经有了现场的成功案例，现网应用规模已经超过二十万线。
我们以中国电信为例进行分析。今年2月，中国电信发布了“宽带中国 光网城市”战略，宣布2013年对南方城市（含县城）的所有家庭客户均可提供20M接入，光纤入户（FTTH）覆盖达到8000万户（覆盖55%以上家庭客户）。其中，2011年20M接入带宽覆盖率达到80%，中长期50~100M。
