40nm TD-LTE芯片年内推出
在2G上的扎实布局是展讯维系生命线的重要标志，同时“以战养战”的战略思维，从3G研发中也贯穿到了TD-LTE。展讯将把40nm制程应用到包括2G、TD-LTE等相关芯片领域，消息人士透露，基于40nm 的TD-LTE芯片将在今年推出，这将是国内首家采用40nm的企业，对于40nm的2G芯片，该人士并不愿过多透露其细节。
1月，展讯发布了基于40nm的TD-HSPA/TD-SCDMA/2G的基带芯片。年初，电信专家李进良接受通信世界网专访时曾指出，由于展讯TD芯片采用了40nm制程，使得TD芯片集成度更高，有益于降低TD终端的功耗，对于TD终端用户的体验将有质的提升。
