日前，第九届国际手机产业展览会暨论坛（中国•天津）组委会宣布，松下电器机电（中国）有限公司将在本届手机展会以及环渤海电子制造设备及材料展上同期举办主题为“下一代通讯器材的贴装技术”的技术研讨会，预计近200人参会。这是一次半导体贴装技术领域的权威盛会，届时来自松下电器机电（中国）有限公司的高级工程师及多位业内专业人士将就下一代通讯器材的发展趋势和贴装工艺展开深入探讨。
随着电子器件技术和性能的不断提高，各种贴装技术和工艺也必须不断提升以适应这种发展。因此，研讨会将从“通讯器材的发展趋势”和“对应的工艺 对策”两个议题展开。在趋势环节，将分别介绍产品的发展趋势、半导体封装领域的发展趋势和微小芯片的的发展趋势。此外，研讨会还将针对提到的种种趋势探讨与之对应的工艺和对策。演讲嘉宾将就当前热门的焊锡球接合元件、立体贴片工艺和0402元件贴装工艺与各位听众展开探讨。
除此技术论坛外，展会期间还将针对当前热门的移动互联应用推出Android论坛。此外，每年一届的高峰论坛和商贸配对等活动也将如期举行。第九届天津手机展将于2011年6月8日-10日在天津滨海国际会展中心举行，内容精彩纷呈，欢迎各位业界人士积极参加。更多信息，请登陆大会官方网站http://www.tjimie.com/。
