本届研讨会上，大唐电信作为中国移动WiMo技术与产业合作伙伴之一，与合作伙伴分享了其对于融合终端发展趋势的相关观点，并重点展示了其TD-SCDMA加WiMo芯片解决方案——LC1810。
目前，对于终端设备，用户期望其同时具有强大的图形处理能力、超大的屏幕和像素、快速便捷的互联互通体验，支持定位业务和传感器，拥有智能操作系统和丰富的应用，并且外观时尚炫酷。
鉴于此，终端能力方面，终端无线技术趋于多模多频化，终端存储容量不断加大，触摸屏使用量逐渐增加，手机集成传感器成为趋势，并且连接器也趋于不断融合。而终端应用领域，移动互联网应用增长强劲；物联网将带动万亿产值，覆盖各行各业；三网融合终端渐成主流，并向多元化应用方向发展。
“各角度行业趋势表明，‘三屏合一’的融合终端成为时代需求。小屏终端与大屏终端的互动，将极大拓展手机业务的使用场景，WiMo技术拥有良好的市场前景。”大唐电信集团首席专家、联芯科技市场部总经理刘光军表示。
据悉，此次大唐电信推出的支持WiMo模块的LC1810芯片具有强大的处理能力，拥有双核Cortex A9 1GHz、2D/3D硬件加速器、40纳米制程、应用处理器与基带合一等配置；具备极佳的多媒体能力，支持多格式1080P高清解码、20M像素摄像头、HDMI接口、WXGA 1280×800、2D/3D；并拥有完善的网络能力，支持TD-HSPA+/GGE双模、TD三频、GGE四频、TD-HSDPA双载波配置。
“该芯片可支持平板电脑应用，可做投影仪的连接，嵌入了该芯片的体感手机也可跟家庭电视机屏幕实现实时联系，并支持网络视频播放功能、多媒体处理与网页浏览。大唐电信认为，未来的应用是无穷的，大唐电信将继续同行业伙伴一起，致力于用融合的方案解决业界的融合终端需求，促进行业融合的未来趋势。”刘光军表示。（陈琛）
