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高通副总裁:全球3G发展迅猛 提高财年芯片出货预期
http://www.cww.net.cn   2010年8月4日 00:37    通信世界网    
作 者:张翀

通信世界网(CWW)8月4日消息 近日,高通公司公布了2010财年第三季度报告,其在该季度营收达27亿美元表现强劲,同时由于中国以及全球3G市场的强劲发展,高通也提高了整个财年的营收预期。

值得注意的是,高通在第三季度MSM芯片出货量达到1.03亿片,而在本财年四季度MSM芯片出货量高通预计将达到1.06亿-1.11亿片。对此高通全球市场营销副总裁丹·诺瓦克在接受通信世界网采访时指出,高通从2006年开始每年芯片出货量均创新高,这表明市场对于3G发展的强劲需求,其中中国市场的3G发展催进了全球整体3G发展。

图为高通全球市场营销副总裁丹·诺瓦克

据统计机构发布报告显示,目前全球无线用户已经突破50亿户,其中3G用户已经超过10亿,约占20%左右,“而目前中国3G用户数量约占总用数12%左右,因此中国3G仍然有强劲地上升空间。”丹·诺瓦克指出。

“预计今年全球CDMA终端出货量将达到6-6.5亿,而从2006年开始CDMA终端出货量也呈现着明显上升趋势,去年CDMA终端整体出货量为5.16左右。”丹·诺瓦克表示,如果今年取预估中间值6.2亿来看,全球市场对于CDMA的产品需求量还是相当巨大的。

目前随着3G市场的不断扩大以及3G用户数量的不断增长,数据业务为全球运营商也带来了收入增长。丹·诺瓦克称,以美国运营商Verizon为例,其今年一季度数据业务收入为48亿美元,去年同期这一数值为39亿美元,同比增长24%,而沃达丰在今年一季度收入为12亿英镑,同比增长32%。

运营商在应对数据业务突增局面时也可谓煞费苦心,其既要保护原有3G投资能收回成本,同时还要不断通过技术手段对网络进行提升,从而满足数据业务吞吐量承载。“许多运营商正在努力实现3G投资最大化,通过对软件或硬件的改变,提高3G网络承载能力。”丹·诺瓦克表示,同时目前还有许多运营商考虑对网络进行向前演进到LTE,从而满足数据业务需求,但这需要寻找新的更宽的频谱资源,这点也是至关重要。

今年6月初,高通公司在11家竞标者参与到印度BWA宽带无线接入频谱拍卖中并获胜,与此同时,上周其宣布与Global Holding和Tulip两家印度公司组建合资公司,根据印度政府的要求共建LTE网络,之后从合资公司中撤出。

丹.诺瓦克对此解释道,高通公司在印度的参与是希望看到3G在未来向4G演进的时候,整个生态系统中有更多的厂商可以受益,同时希望和整个生态系统中的其他合作伙伴一起把这种3G到4G演进当中的益处带给更多市场参与厂商,也希望把自己的这种想法分享给更多的产业链上的参与者。

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编 辑:张翀    联系电话:010-67110006-884
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