编者按：移动互联网时代正在到来，智能手机无疑成为移动互联网时代最重要的应用终端和信息平台。从本期起，《中国电子报》将推出“智能手机谁主沉浮”系列报道，全面梳理智能手机产业链中相关企业的现状和优势、挑战和风险等。通过分析和对比，力争呈现一幅比较全面的移动互联网时代手机终端发展脉络图，敬请关注。
“在全球，高通公司平均每秒售出36颗芯片。”美国高通(Qualcomm)公司董事长兼CEO保罗·雅各布在6月初于《华尔街日报》主办的D8大会上公布说。
这一数字显示出高通作为无线领域全球最大芯片提供商的实力。根据全球调研公司 Strategy Analytics的统计，在无线基带领域，高通到2009年已经拥有全球近40%市场份额，是第二名联发科(MediaTek，简称MTK)的两倍。
当然，联发科依然是无线芯片领域的草莽英雄。2009年，它的营收、获利双双创下新高，是全球前10大IC设计公司中极少数营收增长的公司，其全球排名也从第5名晋升至第4名(根据iSuppli数据)，并首度跻身全球前15大半导体公司行列。6月15日，联发科董事长蔡明介在股东会上表示“下半年景气指数不错”，目前中国与其他新兴手机市场的需求颇佳，不少促进手机消费的正面因素出现，“对联发科未来的运营将有不小的帮助”。
最具实力的对手暂无交锋的战争
正是这两家芯片设计公司，可能成为持续主宰未来无线芯片市场的主力。在无线终端的智能化演进过程中，具有计算处理优势的芯片企业借机进入，传统的无线通信芯片企业调整战略，其中不乏兼并重组强强联手，但《中国电子报》记者认为，无论过程如何，最终能在移动互联网时代的终端芯片领域站稳脚跟的，很可能只有两类公司：一类是凭借高精尖技术引领市场的企业，一类是有着高度集成能力、在性能价格比上保持绝佳平衡的企业。而高通和联发科正好是目前能看到的这两类公司的代表。
从现在看来，高通和联发科尚不在一个竞争层级：高通是3G芯片的最大供应商，以WCDMA和CDMA为主，它拥有迄今为止世界上最强的智能手机平台，也是目前最大的智能手机芯片提供商，采用高通平台的Android和WindowsMobile智能手机销往全球，尤其是欧美日等移动通信的成熟市场。
而联发科目前的客户依然集中在中国和其他新兴市场，以2G的GSM和EDGE芯片为主，虽然已有WCDMA芯片和智能手机产品，但尚没有形成规模，目前联发科最成规模 的 3G 技 术 是 TD-SCDMA，而高通还没有此类产品面市……
然而，不可否认，高通和联发科都将对方看成潜在的最大“麻烦”，高通害怕联发科在技术上的日渐成熟会抢走自己的客户，同时后者也是高通拓展新兴市场的最大竞争对手；联发科则担心越向3G演进，越是给高通作了贡献，但是不做3G又不能形成持续的发展和壮大，多少有点战略“纠结”。
高通：稳占高端 前途“看上去很美”
“高通公司在6～7年以前，就对芯片的发展有明确的策略，智能手机的发展策略也是与我们整体的芯片策略一致的，那就是高集成度的策略。”这是在去年年底的一次采访中，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森就其智能手机战略回答《中国电子报》等媒体提问。
从去年开始，高通公司针对未来技术进行的完美布局才开始绽放出美丽花朵。如果说在3G方面的铺垫和努力并未给高通带来足以高枕无忧的利润的话(从全球范围讲，3G实在不如业界原先期盼的那样成功，这一点，3G的投入者甘苦自知)，智能手机的突然爆发(必须承认iPhone的强大推动力)却让高通意外暴富。不得不承认，Android和WindowsMobile等操作系统大战的首先受益者是高通公司。据高通自己的统计，全球大多数基于Android和WindowsMobile平台的智能手机均使用高通公司芯片解决方案。目前在各大操作系统中，高通的相对弱势是不支持Symbian，但是随着2008年高通与诺基亚结束旷日持久的官司，双方进入了和好期。2009年，诺基亚颁发3G/3.5G设计奖给高通，高通则答应在其MSM7000和8000系列平台上移植Symbian操作系统，诺基亚首款采用高通芯片的手机有望于2010年推出。随着这款手机的推出，双方若能进入“蜜月期”，更将使高通如虎添翼。
高通的芯片战略是高度集成，包括多频段、多制式和多功能的集成。虽然理论上这种高集成能让终端企业降低成本，但现在看来用户并不能体会到它对成本的贡献。目前的事实是，高通的智能手机芯片组以强大的多媒体性能等表现力(performance)胜出，其Snapdragon芯片平台已经推出到第三代，拥有双CPU和千兆赫以上处理能力，成为高端智能手机的象征。
就像全球半导体领域的老大Intel从不放弃进入无线领域的努力一样，一直在无线领域打拼的高通也希望能借移动互联网的大潮进入其他领域，所以高通对智能终端的理解并不只是智能手机。事实上，高通已经在更广泛的领域布局。高通Snapdragon所面对的不只是手机，还有智能本、导航仪等其他产品。随着随时连接需求的增加，高通的无线模块也有着更广阔的应用空间。高通针对笔记本、上网本、电子书推出的无线通信模块Gobi2000，目前已经在几十款终端中应用，前不久Gobi技术的演进路线也已明确，包括目前能看到的所有移动通信连接技术。物联网的兴起也给高通带来了机会，公关安全、无线医疗、智能电网和远程信息处理等都已经是高通拓展的对象。
“新终端包括的范围很广，比如像e-reader电子书和其他无线连接的消费电子类终端产品。目前来讲，新终端对高通公司整个收入的比例还是一个比较小的数字，但我们觉得这个数字会在未来有很大的增长，占我们整体收入的比例会更高。我们一直认为，任何消费电子类产品如果能够通过无线方式跟互联网连接，从而获得信息的交互，对消费者来说都会是更好的产品。”比尔·戴维森表示。
联发科：一招不慎 智能市场“有点失意”
高通在高端智能芯片和通信演进技术上的“招招先”地位，完全来自于它高额的研发投入，这是一家典型以研发驱动的公司。2009财年，高通的收入为104.2亿美元，在研发方面的投入则达到了24.4亿美元，约占财年收入的23%，而这一数字在5年前仅为10%。现在，高通的潜在竞争对手，比它小一轮的联发科(MTK成立于1997年，高通成立于1985年)正处于超过5年前高通的研发投入水平的阶段。
得益于中国及其他新兴市场的快速发展，联发科技近年来保持着良好的赢利水平，根据其2010年第一季度财务报告，该季毛利率在较前一季度有所下降的情况下，依然保持在56.7%的水平，营业收入也较前一季度增长12.4%。但是，联发科对于高通等半导体巨头来讲，还是“后生仔”。