目前，在无线通信领域，MTK依然以2G的GSM/EDGE基带芯片为主要收入来源。从智能手机产品看，支持WindowsMobile6.0版本的MTK芯片平台6516已于去年推向市场，今年上半年，支持Android的芯片样片也已经开始向客户提供。MTK相关人士告诉《中国电子报》记者，预计今年第三季度或者第四季度会有Android产品面市，和以往的产品一样，MTK在智能手机方面依然采取“交钥匙”式的totalsolution策略。
不得不承认，MTK在智能手机方面走了一些弯路。联发科从来不是那种贸然切入最新领域的企业，按照蔡明介的S曲线理论，联发科通常会选择曲线中接近大幅成长的中间阶段作为切入点。对于智能手机，联发科判断的时间点并没错，2009年正是智能手机开始规模发展的时期，但由于 MTK在2008年投入研发时选择了微软平台，给它带来一些麻烦。水清木华在其最新研究报告中这样描述：联发科的智能手机芯片推广极其困难，因为它和江河日下的WindowsMobile捆绑在一起，不支持3G，其性能远不能和主流的智能手机CPU相比，多媒体性能、3D图形生成、浮点运算能力，这些都不是联发科擅长的，这需要长时间的积累和及早布局。
而据《中国电子报》了解，MTK在微软智能平台上失利的另一个原因是和微软谈判的失败。MTK已经创建了一个属于自己的生态系统，它希望以这个生态圈整体的模式从微软那里获得比较优厚的授权包，无奈微软不肯做出太大让步，坚持对联发科的最终客户进行直接授权，这样MTK的生态圈成员依然要支付微软高额的费用，而这些企业大多是中小企业。所以从某种程度上说，联发科6516平台的出师不利使MTK和它的大多数合作伙伴有意识地冷落了这一平台。所幸随着Android平台的成熟，MTK也迅速选择了免费的Android平台。今年下半年MTKAndroid产品的表现将直接决定它在智能手机上的作为。
交锋：新兴市场遭遇战难以避免
高通公司高级副总裁比尔·戴维森在讲到高通的近期和中期发展计划时表示，“近期除了努力开拓智能手机、智能本等新终端外，在新兴国家市场的一些发展机会也是我们要抓住的”。而一旦涉及新兴市场，就不得不和联发科发生正面交锋。
有意思的是，高通针对新兴市场的武器，还是智能手机。无论是高通还是MTK，都在尝试脱离传统的智能手机操作系统，推出自己定义的智能化终端。而这一举措的目标市场，正是在以新兴国家市场为代表的更广泛的大众消费市场。
Brew是高通于2001年推出的增值业务开发运行平台，提供可扩展的应用程序执行环境，在CDMA网络上已经成功应用，但受市场环境影响，发展并不算成功。从2010年开始，高通将Brew业务正式并入公司最赚钱的QCT部分，将该技术包装成BrewMP开放操作系统内嵌到QCT芯片中，以拓展一种针对大众市场的简单易用智能手机新类别。这也是高通产品向中低端市场进攻的利器。现在，这一平台正在由HTC的手机Smart、中兴的手机Bingo等产品打前战探索市场表现。同时，高通在今年2月与收购了Sun的甲骨文公司达成一致，甲骨文公司的SunJava无线客户端将预装在BrewMP上，这样能使Java开发者们进入无线市场，盘活已经存在的大量应用开发者资源。
从某种程度上说，智能手机其实只是一个概念，概念的提出是为了制造门槛，抬高售价，让它成为少数技术掌握者的游戏。如果说高通的Brew MP还试图保留“智能手机”概念的话，联发科的举措更为彻底，大有淡化智能概念的意味。
2009年3月19日，联发科与软件公司沃勤科技正式宣布建立紧密合作关系，共同推出VRE(VirtualRuntimeEnvi-ronment)应用开发平台，这实际上是一个针对移动终端设备的中间件解决方案，可通过动态加载技术实现应用软件的空中下载及动态装载，从而解决了普通功能手机系统封闭、内存限制而无法实时更新应用的痼疾。据悉，联发科拥有沃勤75%的股份。
通过VRE平台，联发科实际上是想将可扩展、多应用的智能手机精髓直接移植到功能手机上，模糊传统的智能手机与功能手机的概念区别，这对联发科来讲可以延长2.5G生命周期，避免3G中的专利问题，为自己赢得开发时间，是最好的权宜之计。理论上说，iPhone虽然座拥20几万应用软件，消费者真正频繁使用的只有一小部分，联发科的手机通过VRE平台，提供一些精选的简单互动应用，应该有市场空间。但它的困难是，联发科目前毕竟只有能力做芯片，VRE平台是否被选用，取决于客户自己的选择，而手机企业和设计公司往往已经有中间件平台，一些和运营商挂钩的产品还需要采用运营商的平台，VRE能否被市场认可，取决于联发科的运营方式是激进还是保守，而众所周知，联发科一向是保守的。
当然，这并不表示联发科给高通让出了绝佳机会。从目前看来，除了少数几家品牌企业外，高通并不太能直接触动联发科的已有客户，而更多会通过中兴、华为等高通的紧密合作伙伴，抢夺联发科客户在全球的市场。对高通而言，BrewMP最大的隐患是对其高端产品的替代性，可能会导致形成“左手打右手”的局面，所以是祸是福并不好说。
iSuppli分析师顾文军向《中国电子报》表示：“高通的天花板将取决于产业界对垄断的承受度。”据海外媒体6月17日报道，高通日前在欧洲再次遭遇反垄断指控，英国公司Icera称其利用专利相关的激励措施阻碍消费者与Icera做业务。而就在6个月前，高通受欧盟竞争事务监管机构长达4年的调查才刚刚结束。高通向大众消费市场进军，可能会再一次挑战业界对其垄断的承受度。
掌控技术演进才有生命力
联发科新闻发言人喻铭铎在记者的多次采访中阐述芯片设计公司的生存要素：一是有没有持续的新产品，二是这些产品有没有竞争力。对于通信芯片企业来说，通信制式的演进代表着未来，智能手机的未来竞争也同时基于这些演进技术。
高通在演进技术上的优势是目前业界公认的。3种3G制式中，高通拥有CDMA2000和WCDMA的两种制式演进路线的所有技术，CDMA2000技术从EV-DO版本A到版本B，WCDMA技术从HSPA到HSPA+到双载波HSPA+。在LTE方面，高通也是较早的技术掌握者，高通的多模芯片目前支持FDDLTE。而起步较晚的联发科没有CDMA2000产品线，其WCDMA产品MTK6268已经面世，主要面向海外市场销售。
在TD方面，高通到目前为止还没有产品推出，但它涉足TD领域已经不是悬念，只是何时公布的问题。高通高层在6月初上海举行的NGMN大会上表示，将在今年下半年推出TD-LTE的产品。同时，日前坊间正盛传高通与展讯就TD芯片展开合作投资数百万美元在上海建立研发中心的消息，似乎进一步证实了这一点。其实去年11月，曾一度传出高通欲洽购苏州傲世通，进入TD的研发。傲世通由凯明旧部创立，在TD芯片研发领域颇有积累。但最终，今年1月，联发科宣布与傲世通签署战略合作备忘录。据悉展讯最初也有过来自联发科的投资，如果今日高通与展讯合作传言确凿，那么联发科与高通在TD方面的竞争将十分戏剧化。
联发科在TD方面一直与联芯科技合作，但随着联芯推出自有芯片，联发科也必须寻求对策，才有了与傲世通的合作。对于LTE芯片，据悉，联发科2006年投入WiMAX研发，已经在去年10月举行的台湾宽带通信展上展示了多款WiMAX芯片和应用产品，包括GSM/EDGE+WiMAX的双模智能手机，而WiMAX和TD-LTE有高度的相似性，相信联发科要推出LTE产品，不会有太大的难度。